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E3级:无包装货。可能被销售商重新包装 （说明:用不相关的产品打字为客户需求的产品。有的是外观相同，有的外观都不相同。即“假冒伪劣”，市场统称“假货”） T1级:完整包装 （说明:由原厂为特定用户订制的某产品。有可能只有该用户产品才能使用） T2级:完整包装 （说明:由第三方采用原厂芯片晶圆进行封装的。产品质量一般。一般为停产芯片） 注:T1级、T2级在市场统称为“产品”
原材料市场价格波动会导致电子元器件在制作过程当中芯片的主要材料呈现电子元器件价格波动趋势。目前来看，大多数生产厂商在进行实际订单接纳的过程当中，基本上都是通过量化生产的方式来进行生产，而原材料硬件涨价和物联网存储以及相关互联网应用的爆发有直接性关联。
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相信大家做采购久了，就会发现，做采购要跟自己的供应商定期联系，维护关系，不能只是一张合同的关系，人跟人之间都是相互的，跟供应商保持良好的关系，可以让采购工作顺利推动进行；电子芯片采购是一项需要耐心的工作，不要觉得供应商每次都是的，要及时跟进自己的采购订单进度，避免出现隐藏风险，定期做好记录，便于日后数据查询和统计；不管是做电子芯片采购还是其他行业的采购，的反应能力是必备的，尤其是在做工作汇报的时候，主次重点、问题事项、处理方案都要提供，这能帮助大家敏捷并果断地做出合理结论；
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按功能结构分类 集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。 模拟集成电路用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号）。 基本的模拟集成电路有运算放大器、乘法器、集成稳压器、定时器、信号发生器等。数字集成电路品种很多，小规模集成电路有多种门电路，即与非门、非门、或门等；中规模集成电路有数据选择器、编码译码器、触发器、计数器、寄存器等。大规模或超大规模集成电路有PLD（可编程逻辑器件）和ASIC（集成电路）。