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近年来，得益于国家的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展，我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、供需变化等多重因素影响，电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。
缺乏形成第四个共价键的电子，这种缺陷称为空穴。同样，每个 P 型杂质原子都会在价带中产生一个空穴，如果对材料施加电位，该空穴将漂移以传导电流。P 型半导体也可以称为受体。每种材料的一个特性特性有助于根据它们传导电流的能力来比较不同的材料，这被称为电阻率。电阻率可以通过将电线的电阻 R 乘以横截面积 A 除以电线的长度 L 来近似计算。电导率，即电阻率的倒数，共同表征了材料允许电流通过它们的程度。敏感导体具有的电阻率和高电导率。电阻率很大程度上取决于材料中是否存在杂质原子以及材料的温度，即室温（20ºC）。
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看器件生产日期和封装厂标号 正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理(如标什么"吉利数")或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是remark的。 测器件厚度和看器件边沿 不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。
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半导体制造产业链的流程半导体制造产业链是半导体产品的核心环节，涉及到的半导体产品有集成电路、分立器件、光电子器件以及传感器等4类，其中集成电路（IC）在半导体产品中占据80%，因此其制造流程主要分为“IC设计-IC制造-IC封测”环节。我国主要半导体上市企业情况细分领域上市企业深受资本青睐，其中IC设计和半导体材料领域上市企业多。可以看到半导体制造产业链涉及到的细分领域包含:IC制造、IC设计、半导体设备、半导体材料以及IDM等。