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IC芯片的7种识别方法及相关知识介绍 IC芯片的7种识别方法借助光学显微镜，可以检查组件的外部和内部特征，结构分布，布等，并且可以拍摄感兴趣的信息，补充机械尺寸，并与组件和行业规格进行比较。用于检查元件的内部状态，例如芯片布、引线布和引线框架设计。当组件结构复杂时，需要调整X射线管的角度和电压以及图像的适当对比度和亮度，以获得有效的信息。为了评估组件的内部结构，需要对样品进行切割，嵌入，切割，抛光等。通常通过光学显微镜和扫描电子显微镜分析切片样品的内部结构和材料成分。
一个电子元器件价格发生波动的时候，基本上都和设计成本有直接性的关联，如今来看，硬件成本在设计过程当中有较好的明确，但设计成本却比较复杂。所谓设计成本涵盖着工程师的工资，也涵盖着整个设计过程当中的设备费用，场地费用，还有物料费用，这些都有相关知识产权在其中。
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采购并不只是压下单购买，一味地追求单品价格。采购就是频繁更换供应商，这是一个很大的误区。忽视生产批号，采购时候要问清生产批号，不然将会影响库存和出货率。注意防范封测的陷阱。原厂的晶圆制造地和封装测试地，一般是不在一个地方的，很多原厂的晶圆制造地和封装测试地通常会有好几个，还要包括原厂的代工厂。芯片的包装或是顶端标记上只显示封测地。有时候客户会指定他们所要产品的产地，这些方面也是我们要注意的。
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从PLD和ASIC这个角度来讲，元件、器件、电路、系统之间的区别是很严格。不仅如此，PLD器件本身只是一个硬件载体，载入不同程序就可以实现不同电路功能。因此，现代的器件已经不是纯硬件了，软件器件和以及相应的软件电子学在现代电子设计中得到了较多的应用，其也越来越重要。 电路元器件种类繁多，随着电子技术和工艺水平的不断提高，大量新的器件不断出现，同一种器件也有多种封装形式，例如:贴片元件在现代电子产品中已随处可见。对于不同的使用环境，同一器件也有不同的工业标准，国内元器件通常有三个标准，即:民用标准、工业标准、军用标准，标准不同，价格也不同。军用标准器件的价格可能是民用标准的十倍、甚至更多。工业标准介于二者之间。