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在采购和供应管理方面，行业有区别，大体可分为大批量还是小批量两类。家电、电子、汽车、零售、食品等行业采购量很大，但采购种类相对较少，是典型的大批量；飞机制造、设备制造、大型医疗、通讯器材等则是采购种类很多，但每样的采购量很低，是典型的小批量。
缺乏透明度:由于供应链涉及到众多参与者和环节，每个参与者只能看到自己所在环节的信息，全面了解整个供应链的情况。这可能会导致信息不对称，增加了决策的难度。因此，供应链管理者需要通过信息化手段，提高供应链的透明度，使得每个参与者够了解整个供应链的情况。需求变化:市场需求是不断变化的，这就要求供应链能够响应市场变化，生产出符合市场需求的产品。然而，由于供应链涉及到众多参与者和环节，响应市场变化可能会存在一定的滞后性。因此，供应链管理者需要通过信息共享和反应机制，提高供应链的敏捷度，以地满足市场需求。
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半导体设备业的采购发展总体上，高科技行业的采购的发展水平不见得比传统行业高，尤其是在高科技发展的早期。这是因为高科技行业历来由产品设计部门主导（以后基本也是如此，直到是高科技为止），采购大多是支持产品设计和生产，谈价、下单、跟单、催单、收货、付款，围绕订单转。重大的采购决策，例如选择供应商、开发供应商，大都由产品设计等技术部门主宰。这些部门的首要目标是出产品，管理供应商、优化供应商的构成等往往得不到重视，采购又没有能力和去做这些重要事情，结果形不成系统的采购和供应管理策略。供应商数量庞大、放羊式粗放管理、采购系统陈旧、没有系统的采购战略，是很多高科技行业早期发展的特点。这些问题被行业早期的高利润率掩盖，但等到行业日渐成熟，市场对价格和质量的期望更高、利润率降低、产品的技术水平是唯一的决定因素时，低效的供应链就露出水面，成了瓶颈。相应地，公司的注意力也从技术转变到运营。采购与供应管理，由于在供应链中的关键，是这一转变的焦点之一。
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看器件生产日期和封装厂标号 正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理(如标什么"吉利数")或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是remark的。 测器件厚度和看器件边沿 不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。