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近年来,得益于国家政策的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展,我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、疫情、供需变化等多重因素影响,电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。如何保障电子元器件供应链的高效畅通,实现快速交付,已成为电子元器件企业亟须解决的瓶颈。
半导体行业的特点之二是“严格拷贝”(Copy Exactly),这是整个行业能够大批量生产的关键,也是戴在行业头上的紧箍咒。“严格拷贝”是指:,一旦生产流程、参数、设备确定好了,就不能随意变动。原因在于芯片生产过程的复杂性:熟悉该行业的人都知道,芯片制造是个化学反应过程,几十种化学气体放在一起,再加上电压、温度、气压等参数,反应过程复杂,反应结果很难预测。科学家和工程师们经过长年累月的摸索,探讨出一些配方,一旦能够达到既定目的,就固定下来,不能再变。如要扩大生产规模,就建一条一模一样的生产线,以省时省力。 “严格拷贝”的鼻祖是英特尔,是其能够制造辉煌历史的一个因素。这对设备制造商来说,意味着设备、零部件的生产过程一旦锁定,就不能变动,否则引起芯片制造商的流程变动,损失动辄以千百万计。在生产量很小的情况下,要求每次生产的零部件、设备都一样,对流程、质量控制的要求之严,可谓苛刻。半导体行业,听上去很高科技,应该充满活力、,但在“严格拷贝”的紧箍咒下,、改进就如戴着脚镣跳舞。在变与不变之间寻求平衡,也成了整个行业的必修课。成功的企业之所以成功,是能够在不变中求变。
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近年来,得益于国家的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展,我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、、供需变化等多重因素影响,电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。如何保障电子元器件供应链的畅通,实现交付,已成为电子元器件企业亟须解决的瓶颈。电子元器件供应链管理痛点高风险:由于供应链涉及到众多参与者和环节,每个环节都可能存在风险,例如质量问题、交付延误等等。如果一个环节出现了问题,可能会对整个供应链造成严重的影响,甚至导致整个供应链的瘫痪。因此,供应链管理者需要对风险进行全面的评估和管理,以降低供应链的风险。
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外包类是对组装件和子模块的处理。长期以来,半导体制造设备行业的竖向集成较高,有些公司除了加工件和现成品外,生产过程都在公司内部进行,把加工件和现成品集成为组装件,再组装成子模块,合并到整台设备。近年来,随着合同制造行业的崛起,设备制造商在组装件与子模块方面没有什么质量、成本优势,于是越来越多地发包给合同制造业,有的公司甚至把成熟产品的组装都发包出去,形成在北美做设计、接订单,在亚洲生产、发送给全世界的客户的模式。由于小批量的特性,支持半导体设备行业的合同制造供应商一般规模也较小,例如Sanmina,Jabil,Suntron等。外包使得供应链层次更多、组织协调更复杂、变更控制更困难。例如外包前,的供应商把货发到设备商;外包后,供应商A给供应商B供货,供应商B做好组装件给供应商C,由C完成子模块,供给设备商。再加上合同制造商的总部在北美,生产设施在亚洲或墨西哥,管理上就更困难。这要求外包商有较高的供应链管理水平,也要求设备商具备高素质的供应商管理人员。合同制造业竞争激烈,行业盈利水平低,有些公司甚至几年不盈利,造成财务困难、人员流动快,影响到质量、交货和服务。设备制造商频频更换合同制造商,客观上也增加了该行业的动荡。