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如果想了解IC采购价格是否合理,可以对于同类型号的产品,多找一些厂商或交易平台进行对比,然后取均值,这样做的心中有数,从而避免自己以高于市场价格进行购买。IC芯片的诞生,使得小规模的集成电路使内容元器件的数量减少,从而让零散元器件技术方面有很大的提升。
E3级:无包装货。可能被销售商重新包装 (说明:用不相关的产品打字为客户需求的产品。有的是外观相同,有的外观都不相同。即“假冒伪劣”,市场统称“假货”) T1级:完整包装 (说明:由原厂为特定用户订制的某产品。有可能只有该用户产品才能使用) T2级:完整包装 (说明:由第三方采用原厂芯片晶圆进行封装的。产品质量一般。一般为停产芯片) 注:T1级、T2级在市场统称为“产品”
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采购并不只是压下单购买,一味地追求单品价格。采购就是频繁更换供应商,这是一个很大的误区。忽视生产批号,采购时候要问清生产批号,不然将会影响库存和出货率。注意防范封测的陷阱。原厂的晶圆制造地和封装测试地,一般是不在一个地方的,很多原厂的晶圆制造地和封装测试地通常会有好几个,还要包括原厂的代工厂。芯片的包装或是顶端标记上只显示封测地。有时候客户会指定他们所要产品的产地,这些方面也是我们要注意的。
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目前,很多人开始惯通过大大小小的芯片采购线上平台进行选型。不过,选择芯片采购线上平台时,注意其有效性、完整性、合法性,同时了解其所提供的芯片是否经过相关的认。当然,还得明确供货时间,以免误事。总的来说,从来不是“买买买”那么简单,以上几个细节一定要格外注意,避免吃亏! 晶圆是制造半导体芯片的基础材料,通常由单晶硅或其他半导体材料制成,具有平坦的圆形表面和高度纯净的结构。它在芯片制造过程中扮演着的角。本文将介绍一片晶圆可以生产多少芯片,并重点探讨在网上采购集成电路(IC)时需要注意的十大问题。