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IC设计、生产、销售模式 目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。 IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。 IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托厂家完成，的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业""作用的应该是前者。
在生产元器件的过程当中，虽然各种各样的电子元器件所使用的材质相同，但是若采用不同的技术和工艺，则生产出来的电子元器件在质量方面存在明显的差异，而且也会导致成本的差异，所以电子元器件价格有所不同。
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选择几家供应商，作为长期稳定的合作伙伴为了应付各种突发情况的发生，加上对公司利益的保障，采购应该多开发几家供应商，并建立起牢固的合作关系。当然，供应商首先是诚信且以客户利益为重的，不贪图小利而无视客户真实需求的，必要时愿意帮助客户解决问题的，有较强的质量把控能力的，可以稳定地为客户提供物料，并且避免遇到假货，翻新，散新等事件。供应商应该是除了在公司外，采购接触多的工作伙伴了。一个靠谱的供应商对采购而言，十分重要，这将间接影响了你的采购成本。通过跟供应商打好关系，时刻跟供应商及公司内部人员保持紧密的联系沟通，在物料紧缺供不应求的情况下，应请供应商多多提醒，提供一些信息，来帮助采购进行判断是该尽早囤货，还是只是市场的烟雾弹，以此大限度地管控采购成本。当然靠谱的第三方元器件检测机构也是重要的，通过检测能够避免后续的经济损失。
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E3级:无包装货。可能被销售商重新包装 （说明:用不相关的产品打字为客户需求的产品。有的是外观相同，有的外观都不相同。即“假冒伪劣”，市场统称“假货”） T1级:完整包装 （说明:由原厂为特定用户订制的某产品。有可能只有该用户产品才能使用） T2级:完整包装 （说明:由第三方采用原厂芯片晶圆进行封装的。产品质量一般。一般为停产芯片） 注:T1级、T2级在市场统称为“产品”