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在这些分析的基础上，公司的采购部可以建立初步的供应商数据库并做出相应的产品分类一般来说，分为电子类、机械类、辅助材料三大类。电子类中可进一步分为电路板、电阻、电容、电感、二三管、集成电路等；机械类细分为塑料件、金属件、包装用品等；辅助材料的部分包括化学品、标签、胶带等杂物。下一个步骤就是寻找潜在供应商了。经过对市场的仔细分析，你可以通过各种公开信息和公开的渠道得到供应商的联系方式。这些渠道包括供应商的主动问询和介绍，媒体广告，互联网搜索等方式。在这个步骤，重要的是对供应商做出初步的筛选。建议使用统一标准的供应商情况登记表，来管理供应商提供的信息。
一个电子元器件价格发生波动的时候，基本上都和设计成本有直接性的关联，如今来看，硬件成本在设计过程当中有较好的明确，但设计成本却比较复杂。所谓设计成本涵盖着工程师的工资，也涵盖着整个设计过程当中的设备费用，场地费用，还有物料费用，这些都有相关知识产权在其中。
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做电子芯片采购有时候需要对接很多供应商，还要面对自己公司内部的工作需求，所以要想做好电子芯片采购每天的工作安排都需要有条理，比如今天主要的工作有哪些？次要工作是什么？另外还需要预留处理紧急采购项目的时间，做采购怕的就是拖延症，相信很多采购员都有过类似经历，每个月粗心对账，年底对账能让你哭出来！很多拥有资深经验的电子元器件采购员会给自己整理工作计划表，但是这个计划的灵活性是很强的，工作计划不是一成不变的，比如在一天工作结束以后，回顾一下今天各项采购项目的进度结果，便于第二天采购工作的顺利展开，采购的工作是繁忙的，需要处理的事情也很多，罗列工作计划可以帮助自己了解各项工作执行情况；
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IC芯片的7种识别方法及相关知识介绍 IC芯片的7种识别方法借助光学显微镜，可以检查组件的外部和内部特征，结构分布，布等，并且可以拍摄感兴趣的信息，补充机械尺寸，并与组件和行业规格进行比较。用于检查元件的内部状态，例如芯片布、引线布和引线框架设计。当组件结构复杂时，需要调整X射线管的角度和电压以及图像的适当对比度和亮度，以获得有效的信息。为了评估组件的内部结构，需要对样品进行切割，嵌入，切割，抛光等。通常通过光学显微镜和扫描电子显微镜分析切片样品的内部结构和材料成分。