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在采购和供应管理方面，行业有区别，大体可分为大批量还是小批量两类。家电、电子、汽车、零售、食品等行业采购量很大，但采购种类相对较少，是典型的大批量；飞机制造、设备制造、大型医疗、通讯器材等则是采购种类很多，但每样的采购量很低，是典型的小批量。
半导体设备制造行业见了这一规律。在2000年前，这个行业主要是技术驱动，一个公司只要有好技术、好产品，不管多贵总会卖得掉，客户对设备的全寿命成本也没有今天那么敏感（全寿命成本包括设备采购、维修、备件等成本）。2000年前后对半导体设备行业来说是个分水岭。网络泡沫破灭，订单锐减，再加上技术更成熟，客户的降价压力与日俱增。为了生存，有些设备制造商进行大刀阔斧的，反映在采购上，就是针对产品门类，设立供应管理部门，向别的行业招聘高资质的人员；系统地整合供应商，淘汰低效、量小的供应商，集中采购额，获取规模效益。这些都是有些类似行业经历过的。例如飞机制造行业，为应对上世纪九十年代的低迷，系统地采纳供应商管理体系，整合供应商，导入精益生产等。而这些的源头则是大批量的行业，例如家电、汽车、计算机行业，也反映了供应管理做法从大批量向小批量过渡的趋势。美国《采购》杂志每年都评当年采购管理的佼佼者，颁发采购金牌，一二十年前是大批量行业的天下，例如IBM、惠普、摩托罗拉等，近年来却不断涌现小批量行业的公司，例如2003年的Cessna航天公司、2006年的联合技术，也反映了小批量行业在迎头赶上。
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看芯片表面是否有打磨过的痕迹 凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。 现在的芯片大多数采用激光打标或用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。 丝印工艺现在的ic大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过，近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多，是在内存及一些高端芯片方面，一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的，可以认定是翻新的。
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“势”则是要借助天灾、人祸，或需求爆发。天灾:、火灾、地震、洪水等不可抗因素的自然灾害导致芯片产能减少；人祸:市场囤货、炒货，典型的案例是前几年的MLCC缺货涨价；需求爆发:会导致某一颗或一类芯片缺货，市场现货急剧减少。检测芯片真伪的一般步骤（验标是指将芯片外盒的包装上的标签与原厂标签作对比）（先看被验芯片包装，之后在显微镜下看芯片看芯片丝印和定位孔有没有被翻新打磨痕迹，看芯片引脚有没有使用之后残留的焊锡痕迹）