海南靠谱的开发板采购商城
这一切都是为减少变动因素，控制质量的稳定性。“人类一思考，上帝就发笑”，用在关键零部件的控制上也很贴切，不过结果更可怕:上帝不但发笑，而且会惩罚 –– 质量事故发生了，把一个小供应商卖掉都不够赔。“一成不变”听上去是个贬义词，但在半导体行业，褒义却要大过贬义。笔者管理过美国、法国、中国、日本、新加坡、韩国、台湾等各地的供应商，唯一能做到一成不变的只有日本供应商。同一个流程，各国的供应商都资格化了，过半年去检查，只有日本供应商做的还是跟半年前一模一样，别的八成都走了样。日本产品的质量好，不是偶然。
采购人员对其经办的产品，若能了解原料来源、组合过程、基本功能、品质、用途、成本等，将有助与供应商的沟通，并避免“敌暗我明”吃亏上当。有了专业知识，更能主动开发新来源或替代品，有助于降低采购成本。
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POP（POINT OF PURCHASE）模式Gigadevice（兆易）、瑞芯微、Hisilicon（海思）等国内厂商主要采用POP模式与分销商进行合作。在POP模式下，分销商以原厂实际销售价格采购芯片，该采购价格即为结算价格和对应的分销商采购成本价，分销商通过购销差价获得利润。这种方式对小型分销商比较友好。在非授权购销模式下，分销商与上游供应商之间未签署正式的授权协议，分销商以上游供应商实际销售价格采购芯片，该采购价格即为结算价格和分销商采购成本价，分销商通过购销差价获得利润。
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看器件生产日期和封装厂标号正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理(如标什么"吉利数")或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是remark的。测器件厚度和看器件边沿不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。