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IC设计、生产、销售模式 目前,集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。 IC制造商(IDM)自行设计,由自己的生产线加工、封装,测试后的成品芯片自行销售。 IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式。设计公司将所设计芯片的物理版图交给Foundry加工制造,同样,封装测试也委托厂家完成,的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方,Fabless相当于作者和出版商,而Foundry相当于印刷厂,起到产业""作用的应该是前者。
对于相同类型的元器件而言,如果再生产这些电子元器件的过程当中,所使用的材质是不一样的,所以这也是一个影响电子元器件价格的重要因素,而材质不仅仅会影响价格,也会影响使用寿命和质量。
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IC产品等级行业标准 产品等级的界定主要依据产品的外包装,将等级按字母顺序由A到E排列: A1级:原厂生产,原包装,防静电包装完整 (说明:来源于渠道或独立分销商,在规定质保期内,产品性高。即“原装货品”) A2级:原厂生产,原包装,防静电包装不完整,已经被打开 (说明:来源于渠道或独立分销商,在规定质保期内。即“货品”) A3级:原厂生产 (说明:工厂积压或剩余货料,批号统一。有可能生产日期较早。即“工厂剩货”)
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做电子芯片采购有时候需要对接很多供应商,还要面对自己公司内部的工作需求,所以要想做好电子芯片采购每天的工作安排都需要有条理,比如今天主要的工作有哪些?次要工作是什么?另外还需要预留处理紧急采购项目的时间,做采购怕的就是拖延症,相信很多采购员都有过类似经历,每个月粗心对账,年底对账能让你哭出来!很多拥有资深经验的电子元器件采购员会给自己整理工作计划表,但是这个计划的灵活性是很强的,工作计划不是一成不变的,比如在一天工作结束以后,回顾一下今天各项采购项目的进度结果,便于第二天采购工作的顺利展开,采购的工作是繁忙的,需要处理的事情也很多,罗列工作计划可以帮助自己了解各项工作执行情况;