福建知名国产芯片供货商
丝印工艺现在的ic大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过，近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多，是在内存及一些高端芯片方面，一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的，可以认定是翻新的。主要的方法是看整体的协调性，字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大，但不少小厂是国内的某些小ic公司的芯片却生来如此，这为鉴定增添了不少麻烦，但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。
作为一个合格的采购者，对电子元器件价格都会有所研究。而现在电子元器件市场规模越来越大，但电子元器件的实际价格在现实生活当中会呈现一个比较不稳定的波动，近几年来这种波动的幅度相对较大，所以在这种情况下，很多人也关心电子元器件价格的问题
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第三次变革:“四业分离”的IC产业 90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。于是，IC产业结构向高度化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的面，近年来，IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。
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注:A1、A2、A3级在市场统称为“新货” B1级:非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装 （说明:由原厂生产，但因某些原因并没有包装，产品批号统一，为原厂统一打标。通过渠道流入市场的，产品质量性不确定） B2级:非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装 （说明:由原厂生产，但因某些原因未在产品表面打印字样，产品质量性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标）