河北知名元 器件代理商
C1级:由非原厂生产，未使用，完整包装 （说明:一些由大陆、台湾或其他海外国家或地区生产的产品，按照原品牌工厂的规格要求进行包装和封装，功能相同，并印有原品牌厂商字样。产品质量不确定。不如原厂质量性高。即“仿制品”） C2级:未使用 （说明:由功能相同或者相近的产品，去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。即“替代品改字”，市场统称“替代品”） D1级:无包装，使用过，产品管脚没有损伤，属于旧货。可能被销售商重新包装 （说明:从旧电路板上直接拔下，如一些DIP,PLCC，BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”）
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IC芯片的7种识别方法及相关知识介绍 IC芯片的7种识别方法借助光学显微镜，可以检查组件的外部和内部特征，结构分布，布等，并且可以拍摄感兴趣的信息，补充机械尺寸，并与组件和行业规格进行比较。用于检查元件的内部状态，例如芯片布、引线布和引线框架设计。当组件结构复杂时，需要调整X射线管的角度和电压以及图像的适当对比度和亮度，以获得有效的信息。为了评估组件的内部结构，需要对样品进行切割，嵌入，切割，抛光等。通常通过光学显微镜和扫描电子显微镜分析切片样品的内部结构和材料成分。
IC芯片将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，同时在电路设计方面也有很大的提升，因而提高了整体运行速度。IC芯片是一种功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，这样做的好处是，在以后应用中，需要什么功能就可以应用相应的集成电路，使用方便，同时也降低了人力和物力成本。
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集成电路按制造工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。膜集成电路也分为厚膜集成电路和薄膜集成电路。集成电路根据电导率的类型可分为双集成电路和单集成电路。双集成电路具有复杂的制造工艺和大功耗，代表了具有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等的集成电路。单集成电路制造工艺简单，功耗低，易于制成大型集成电路。其代表性集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等。按IC芯片用途分类集成电路根据其用途可分为电视机集成电路。音频集成电路、DVD播放机集成电路、录像机集成电路、计算机集成电路（微电脑）、电子琴集成电路、通信集成电路、相机集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警电路及各种集成电路。