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分立元器件就是指普通的电阻、电容、晶体管等单个电子元件，统称分立元件。分立元件就是功能单一、“小”的元件，内部有其它元件功能单元。 电路类元器件与连接类元器件区分 电子系统中的无源器件可以按照所担当的电路功能常分为电路类器件、连接类器件。 区分原装与散装IC芯片 市面上的ic芯片林林总总、各式各样，不注意区分，有时很难看出各种料有何不同。现在我们看看有哪些区分原装与散新芯片的要点。
作为采购在工作中要考虑的东西还是比较多的，除了价格以外，产品的质量，供应商、采购平台靠不靠谱，都是非常重要的。交易的时候一定要找靠谱的采购平台。在确认所选元器件符合需求的情况下，采购员需要向供应商下采购订单，并与供应商协商好价格、交货期等细节，以确保能够按时按质完成采购任务。
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对产品的拆封和搬运有要求时,要以适当的标签形式提醒相关人员拆封或搬运的先后顺序。 或裸露在外的材料在搬运过程中有要求时要给予以说明。如果有些芯片的上表面不 能接触,则芯片一定不能暴露在紫外线下。 未封装芯片警告标签 当包装中包含未封装的芯片或晶圆时,该包装外应根据 GB/T25915.1—2010贴上诸如“本包装要 在受控环境下才能打开”字样的标识。这些信息应以警告标识的形式贴于外包装上。
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半导体行业的特点之二是“严格拷贝”（Copy Exactly），这是整个行业能够大批量生产的关键，也是戴在行业头上的紧箍咒。“严格拷贝”是指:，一旦生产流程、参数、设备确定好了，就不能随意变动。原因在于芯片生产过程的复杂性:熟悉该行业的人都知道，芯片制造是个化学反应过程，几十种化学气体放在一起，再加上电压、温度、气压等参数，反应过程复杂，反应结果很难预测。科学家和工程师们经过长年累月的摸索，探讨出一些配方，一旦能够达到既定目的，就固定下来，不能再变。如要扩大生产规模，就建一条一模一样的生产线，以省时省力。 “严格拷贝”的鼻祖是英特尔，是其能够制造辉煌历史的一个因素。这对设备制造商来说，意味着设备、零部件的生产过程一旦锁定，就不能变动，否则引起芯片制造商的流程变动，损失动辄以千百万计。在生产量很小的情况下，要求每次生产的零部件、设备都一样，对流程、质量控制的要求之严，可谓苛刻。半导体行业，听上去很高科技，应该充满活力、，但在“严格拷贝”的紧箍咒下，、改进就如戴着脚镣跳舞。在变与不变之间寻求平衡，也成了整个行业的必修课。成功的企业之所以成功，是能够在不变中求变。