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导体采购平台可以支持整个采购流程的管理,包括询价、比价、、招标、竞价等多个环节。通过采购平台数字化的方式管理采购流程,可以提高采购管理的效率和准确性,同时采购系统还可降低采购流程中的风险和漏洞。
主要的方法是看整体的协调性,字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大,但不少小厂是国内的某些小ic公司的芯片却生来如此,这为鉴定增添了不少麻烦,但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。 凡光亮如"新"的镀锡引脚必为翻新货,正货ic的引脚大多数应是所谓"银粉脚",泽较暗但成均匀,表面不应有氧化痕迹或"助焊剂",另外dip等插件的引脚不应有擦花的痕迹,即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。
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结合前文,前期涨幅太大太快+外围市场大幅抛售的恐慌情绪+对供应链的影响+对消费电子的需求影响这几个因素是导致这个结果的主要原因,目前来看个以及第二个因素大概率消失了,但由于芯片产业化度高,后两个因素还将持续存在,短期我们还需要对行业保持谨慎。我国半导体行业发展我国半导体实力究竟如何呢?总的来说,由于起步晚、投资混乱、需求大、人才制度不完善、中美势等问题,导致目前我国半导体行业存在人才缺乏、技术受限、高端产业链显著落后、依赖的事实。
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一般的,半导体分销商采购模式包含授权模式和非授权模式两大类,其中授权模式指该分销商与上游供应商有正式签署的授权协议,非授权模式指该分销商与上游供应商未签署正式的授权协议。其中授权模式又可以进一步细分为“POS模式”和“POP模式”,其中以“POS模式”为主。具体如下:POS(POINT OF SALES)模式在POS模式下,该分销商按照目录采购价(Book Price)向原厂采购芯片产品,并用调整后的实际价格与原厂结算。目录采购价(Book Price)和实际结算价之间的差额调整主要通过如下两种方式实现(Microchip,赛灵思,ST,AMD,NXP等头部厂商喜欢玩这一套):