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如何判断IC芯片是好是坏当IC未焊接到电路中时,将执行此方法。通常,万用表可用于测量与接地引脚相对应的每个引脚的正负电阻值,并与完整的IC进行比较。这是一种检测IC(电路中的IC)的每个引脚的直流电阻,对地的交流电压以及通过万用表的总工作电流的方法。该方法克服了更换测试方法需要更换IC和拆卸IC的麻烦的限性,是检测IC常用和实用的方法。这是一种在上电条件下,通过万用表的直流电压测量直流电源电压和外围元件的工作电压;检测IC各引脚的直流电压值到地,并与正常值进行比较,从而压缩故障范围,A元件损坏。测量时要注意以下8点:
一个电子元器件价格发生波动的时候,基本上都和设计成本有直接性的关联,如今来看,硬件成本在设计过程当中有较好的明确,但设计成本却比较复杂。所谓设计成本涵盖着工程师的工资,也涵盖着整个设计过程当中的设备费用,场地费用,还有物料费用,这些都有相关知识产权在其中。
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美台的尾缀基本都带有-7-F,-13-F等,这个是表示包装数量区别,例如1N4148WS-7-F(3K包装),1N4148WS-13-F(10K包装)。镁光的尾缀比较复杂,比较常见的是级别不同。以MT41K128M16JT-125IT:K为例,-125是工作频率区别, IT是级别区别,:后的字母代表什么还不清楚,不同的型号后面的字母都不同;如果有带TR的,则是包装的区别,代表卷带,这种比较少见,一般都是托盘包装。
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采购并不只是压下单购买,一味地追求单品价格。采购就是频繁更换供应商,这是一个很大的误区。忽视生产批号,采购时候要问清生产批号,不然将会影响库存和出货率。注意防范封测的陷阱。原厂的晶圆制造地和封装测试地,一般是不在一个地方的,很多原厂的晶圆制造地和封装测试地通常会有好几个,还要包括原厂的代工厂。芯片的包装或是顶端标记上只显示封测地。有时候客户会指定他们所要产品的产地,这些方面也是我们要注意的。