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按制作工艺分类 集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。 膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。 按集成度高低分类 集成电路按规模大小分为:小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)、超大规模集成电路(VLSI)、特大规模集成电路(ULSI)。 按导电类型不同分类 集成电路按导电类型可分为双型集成电路和单型集成电路。
市场对于电子元器件的需求量庞大,不仅仅表现在数量上,也表现在类型上,而对于不同类型的电子元器件价格而言存在着明显的差异,比如对于各种各样的芯片价格自然是昂贵的,而对于普通的二管来说价格则比较便宜。
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Q1代表汽车级,尾缀带G3、G4、E3、E4或没带的情况,都是一样的。例如CD4051BPWRG4,G3、G4、E3、E4是标识,新年份默认所以都是没带的。ST需要注意的是,不要跟TI尾缀混淆。例如LM2903DR,品牌是TI,而LM2903DT的品牌是ST的,这是需要格外注意的地方。IR的尾缀TRPBF和PBF是一样的,个别也有TRLPBF的,带TR和TRL的代表卷带,不带代表管装。
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采购并不只是压下单购买,一味地追求单品价格。采购就是频繁更换供应商,这是一个很大的误区。忽视生产批号,采购时候要问清生产批号,不然将会影响库存和出货率。注意防范封测的陷阱。原厂的晶圆制造地和封装测试地,一般是不在一个地方的,很多原厂的晶圆制造地和封装测试地通常会有好几个,还要包括原厂的代工厂。芯片的包装或是顶端标记上只显示封测地。有时候客户会指定他们所要产品的产地,这些方面也是我们要注意的。