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近年来，得益于国家政策的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展，我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、疫情、供需变化等多重因素影响，电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。如何保障电子元器件供应链的高效畅通，实现快速交付，已成为电子元器件企业亟须解决的瓶颈。
电子气体是半导体制造中的原材料之一，主要用于离子注入、气相沉积、刻蚀等工艺。常见的电子气体包括硅烷、磷烷、氯化氢、氨气等。这些气体会在高温或紫外线照射下分解或化学反应，生成固态的薄膜或图案。清洗半导体的表面和表面的污染物是半导体制造中重要的一步。清洗剂主要用于去除半导体表面的有机物、金属离子、颗粒等污染物。常见的清洗剂包括硫酸、盐酸、硝酸、氢氟酸等酸类，以及氢氧化铵、氢氧化纳、氢氧化钾等碱类。
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将芯片从“垃圾堆里捡回来”，主要做这个的地区在潮汕的贵屿、陈店。贵屿主要负责将回收来的废旧电路板拆解分类，陈店将分类好的芯片精加工送往深圳销售。（虽然有很多人拿此类芯片冒充原装，但大部分商家会如实去告知客户是翻新芯片，良心的商家还会包上机，虽然这类芯片是华强北人头疼的“假货芯片”，但翻新芯片在缺货期间为缓解需求紧张发挥了很大作用。） 主要是封装测试不符合标准的芯片、流水线不符合要求的芯片，被内部人员收集重新打包，当成原装或散新去卖。少数良心商家包上机。（包上机是指在贴片或者测试过程中，不符合要求的芯片会被退回去，商家只收能正常使用芯片的钱）。
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随着国内试剂商研发投入不断加大，目前已有部分国内试剂品牌商可供应半导体领域相关高端化学品，助力国内半导体产业加快发展。硅化合物是当前主要的半导体材料。在生产中，硅化合物的主要化学品有三氯化硅、氯硅酸四乙酷、氧氯化硅等。其中，三氯化硅是一种无原液，具有强烈的刺激味，常用于硅品圆表面的光罩和掩模处理氯硅酸四乙酯是一种液态硅原料，常被用于硅膜化学气相沉积、硅氧化及制备金属硅化物等反应中;氧氯化硅则常用于微加工、表面反应及对半导体器件进行保护和涂度。