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IC设计、生产、销售模式 目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。 IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。 IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托厂家完成，的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业""作用的应该是前者。
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相信大家做采购久了，就会发现，做采购要跟自己的供应商定期联系，维护关系，不能只是一张合同的关系，人跟人之间都是相互的，跟供应商保持良好的关系，可以让采购工作顺利推动进行；电子芯片采购是一项需要耐心的工作，不要觉得供应商每次都是的，要及时跟进自己的采购订单进度，避免出现隐藏风险，定期做好记录，便于日后数据查询和统计；不管是做电子芯片采购还是其他行业的采购，的反应能力是必备的，尤其是在做工作汇报的时候，主次重点、问题事项、处理方案都要提供，这能帮助大家敏捷并果断地做出合理结论；
IC芯片将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，同时在电路设计方面也有很大的提升，因而提高了整体运行速度。IC芯片是一种功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，这样做的好处是，在以后应用中，需要什么功能就可以应用相应的集成电路，使用方便，同时也降低了人力和物力成本。
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回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。