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采购并不只是压下单购买,一味地追求单品价格。采购就是频繁更换供应商,这是一个很大的误区。忽视生产批号,采购时候要问清生产批号,不然将会影响库存和出货率。注意防范封测的陷阱。原厂的晶圆制造地和封装测试地,一般是不在一个地方的,很多原厂的晶圆制造地和封装测试地通常会有好几个,还要包括原厂的代工厂。芯片的包装或是顶端标记上只显示封测地。有时候客户会指定他们所要产品的产地,这些方面也是我们要注意的。
在生产元器件的过程当中,虽然各种各样的电子元器件所使用的材质相同,但是若采用不同的技术和工艺,则生产出来的电子元器件在质量方面存在明显的差异,而且也会导致成本的差异,所以电子元器件价格有所不同。
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测器件厚度和看器件边沿不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记,打磨较深,如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸,但不对比或用卡尺测量,一般经验不足的人还是很难分辨的,但有一变通识破法,即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须"脱模",故器件边沿角呈圆形(r角),但尺寸不大,打磨加工时很容易将此圆角磨成直角,故器件正面边沿一旦是直角的,可以判断为打磨货。除此之外,再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物,包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等,实际辨别中应多法齐用,有一处存在问题则可认定器件的货质。
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集成电路(ic integrated circuit)是一种把一类电路中所需的晶体管、阻容感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,封装为一整体,具有电路功能的电子元器件。分立元器件就是指普通的电阻、电容、晶体管等单个电子元件,统称分立元件。分立元件就是功能单一、“小”的元件,内部有其它元件功能单元。电路类元器件与连接类元器件区分电子系统中的无源器件可以按照所担当的电路功能常分为电路类器件、连接类器件。