海南知名NXP芯片供应商
回顾集成电路的发展历程,我们可以看到,自发明集成电路至今40多年以来,"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路(SSI)到今天特大规模集成电路(ULSI)发展过程的好总结,即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统(System-on-board)到片上系统(System-on-a-chip)的过程。在这历史过程中,世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求,其产业结构经历了三次变革。
在生产元器件的过程当中,虽然各种各样的电子元器件所使用的材质相同,但是若采用不同的技术和工艺,则生产出来的电子元器件在质量方面存在明显的差异,而且也会导致成本的差异,所以电子元器件价格有所不同。
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当然,对于电子元件的采购小白来说,关于芯片后缀的疑惑,可以出本十万个为什么了;比如说,不同的芯片后缀分别代表了什么含义呢?一个型号的参数意味着什么?哪些芯片后缀是可以被替代的等等诸如此类的问题。为此,芯仔准备了一些芯片后缀的必备小常识,提供给各位电子元件的采购萌新们参考,共同学一下。不同品牌间的芯片型号,对应的参数都不尽相同,并且大厂有着自己的一套制定标准。再者,以我国传统三管典型的命名方法为例,3DG12分别代表了——
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❥(^_-)举个例子:a、采购过程中你常听到10uH ±20% 1.5A 130mΩ,表示:电感值:10uH, 精度:±20% ,额定电流:1.5A,直流电阻130mΩb、L8表示编号为8的电感绕线型电感、叠层型电感、编织型电感和薄膜片式电感等==采购电感常用品牌==:晶体管:具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。 晶体管主要由双型晶体管(BJT)、MOSFET、IGBT组成,双型晶体管俗称三管或者晶体三管,MOSFET俗称MOS管,IBGT是由三管和MOS管两者组成的产物,IGBT融合了BJT和MOSFET的两种器件的优点,如驱动功率小和饱和压降低等