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近年来,得益于国家政策的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展,我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、疫情、供需变化等多重因素影响,电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。如何保障电子元器件供应链的高效畅通,实现快速交付,已成为电子元器件企业亟须解决的瓶颈。
半导体制造产业链的流程半导体制造产业链是半导体产品的核心环节,涉及到的半导体产品有集成电路、分立器件、光电子器件以及传感器等4类,其中集成电路(IC)在半导体产品中占据80%,因此其制造流程主要分为“IC设计-IC制造-IC封测”环节。我国主要半导体上市企业情况细分领域上市企业深受资本青睐,其中IC设计和半导体材料领域上市企业多。可以看到半导体制造产业链涉及到的细分领域包含:IC制造、IC设计、半导体设备、半导体材料以及IDM等。
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材、更换下级供应商、变更生产流程等。但对关键零部件则有多种限制,主要是5个M:材料(Material)、设备(Machine)、生产方法(Method)、测试方法(Measurement)和人员(Man)。这五方面,在资格化时一经敲定,未经设备制造商许可,供应商就不得变更。材料方面,同一型号规格,不同矿山、厂家生产的化学成分往往有轻微不同,可能影响到零件的性能,所以有时候确定规格还不够,还得确定矿山和厂家。原材料生产的批次、选用哪一部位的材料,也往往影响零件性能。生产设备上的“严格拷贝”就更有趣:供应商即使买一台一模一样的设备,也可能得经过严格的重新资格化,换用不同型号的设备就更别提了。生产方法上,如果选定的是点焊,你就不得连续焊;生产工序不得调整也就不足为奇了。测试方面,用什么样的测试方法,由哪个公司来做测试,一经选定,就不能变更,因为不同的测试方法,甚至同一方法,由不同测试公司来做,都意味着重新确定测试基准,影响误差范围和流程控制参数。人员的培训、认也是控制过程的一部分。人员培训不足、人员流动都可能带来质量问题。如果有一个员工突发奇想,改变加工顺序,或者投机取巧,后果往往是灾难。
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N 型半导体是比本征半导体材料的导体。N型半导体中的多数载流子是电子,少数载流子是空穴。N型半导体不带负电荷,因为施主杂质原子的负电荷与原子核内的正电荷平衡。对电流流动的主要贡献是带负电的电子,尽管由于电子-空穴对,带正电的空穴有一定的贡献。如果将第 5 族元素,例如锑杂质添加到硅晶体中,则锑原子通过将锑的价电子与硅外壳内的价电子键合,与四个硅原子建立四个共价键,留下一个自由电子。因此,杂质原子向结构提供了一个自由电子,因此这些杂质被称为施主原子。