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丝印工艺现在的ic大厂早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺,这也是判断依据之一,丝印的字会略微高于芯片表面,用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过,近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多,是在内存及一些高端芯片方面,一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的,可以认定是翻新的。主要的方法是看整体的协调性,字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大,但不少小厂是国内的某些小ic公司的芯片却生来如此,这为鉴定增添了不少麻烦,但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。
在生产元器件的过程当中,虽然各种各样的电子元器件所使用的材质相同,但是若采用不同的技术和工艺,则生产出来的电子元器件在质量方面存在明显的差异,而且也会导致成本的差异,所以电子元器件价格有所不同。
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如何判断IC芯片是好是坏当IC未焊接到电路中时,将执行此方法。通常,万用表可用于测量与接地引脚相对应的每个引脚的正负电阻值,并与完整的IC进行比较。这是一种检测IC(电路中的IC)的每个引脚的直流电阻,对地的交流电压以及通过万用表的总工作电流的方法。该方法克服了更换测试方法需要更换IC和拆卸IC的麻烦的限性,是检测IC常用和实用的方法。这是一种在上电条件下,通过万用表的直流电压测量直流电源电压和外围元件的工作电压;检测IC各引脚的直流电压值到地,并与正常值进行比较,从而压缩故障范围,A元件损坏。测量时要注意以下8点:
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IC产品等级行业标准 产品等级的界定主要依据产品的外包装,将等级按字母顺序由A到E排列: A1级:原厂生产,原包装,防静电包装完整 (说明:来源于渠道或独立分销商,在规定质保期内,产品性高。即“原装货品”) A2级:原厂生产,原包装,防静电包装不完整,已经被打开 (说明:来源于渠道或独立分销商,在规定质保期内。即“货品”) A3级:原厂生产 (说明:工厂积压或剩余货料,批号统一。有可能生产日期较早。即“工厂剩货”)