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近年来,得益于国家政策的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展,我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、疫情、供需变化等多重因素影响,电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。如何保障电子元器件供应链的高效畅通,实现快速交付,已成为电子元器件企业亟须解决的瓶颈。
“严格拷贝”的供应商流程控制前面说过,在芯片制造商的“严格拷贝”要求下,半导体设备制造商如何确保它的零部件的生产、组装是个大难题。“严格拷贝”到哪一步,可能外行人很难想象:有一个供应商买了台刻零件号的新设备,字号的深度和宽度与原来略有不同,结果零件就达不到设计性能,芯片商、设备商和零件供应商费尽周折才找到根源,经济损失超过百万美金。其它诸如用了不同型号的原材料、加工时间长短变化、新模具与老模具不是一致、人员变换,都可能造成质量事故。笔者管理清洗供应商时,问题多的竟然是手套。不同生产厂家、不同型号的手套,金属元素含量不同,在清洗过程中导入的残留元素浓度不同,直接影响清洗结果(半导体设备内部的有些部件需要高度清洗,因为粉尘和有些金属元素是芯片良率的大敌)。优秀的供应商把手套信息也保密,采购方泄漏给竞争对手,因为这也是他们经过多年的实践、测试,交了很多学费才得来的。这也说明不一定非得是大家都搞不懂的高科技才算知识产权。作为采购方,一定要尊重供应商的知识产权、技术和商业秘密,以建立的信任关系。
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采购人根据询价小组的书面报告和推荐的成交候选人的排列顺序确定成交人。当确定的成交人放弃成交、因不可抗力提出不能履行合同,采购人可以依序确定其他候选人为成交人。采购人也可以授权询价小组直接确定成交人。成交通知。成交人确定后,由采购人向成交人发出《成交通知书》,同时将成交结果通知未成交的供应商。编写采购报告。询价小组应于询价活动结束后二十日内,就询价小组组成、采购过程、采购结果等有关情况,编写采购报告。
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什么是IDM?以及其流程是怎样的呢?IDM(Integrated Device Manufacture),这种模式是芯片行业的其中一种模式,另外2种是Fabless、Foundry模式。首先来说说IDM模式,它是指从芯片设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC流程都涉及的半导体垂直整合型模式。早期很多企业采用这种模式,目前只有少数企业能够维持。Fabless是指无工厂模式,就是只做芯片设计和销售,其它环节使用外部资源,使用这种模式的有高通、联发科等公司。