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近年来,得益于国家政策的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展,我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、疫情、供需变化等多重因素影响,电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。如何保障电子元器件供应链的高效畅通,实现快速交付,已成为电子元器件企业亟须解决的瓶颈。
半导体行业的特点之二是“严格拷贝”(Copy Exactly),这是整个行业能够大批量生产的关键,也是戴在行业头上的紧箍咒。“严格拷贝”是指:,一旦生产流程、参数、设备确定好了,就不能随意变动。原因在于芯片生产过程的复杂性:熟悉该行业的人都知道,芯片制造是个化学反应过程,几十种化学气体放在一起,再加上电压、温度、气压等参数,反应过程复杂,反应结果很难预测。科学家和工程师们经过长年累月的摸索,探讨出一些配方,一旦能够达到既定目的,就固定下来,不能再变。如要扩大生产规模,就建一条一模一样的生产线,以省时省力。 “严格拷贝”的鼻祖是英特尔,是其能够制造辉煌历史的一个因素。这对设备制造商来说,意味着设备、零部件的生产过程一旦锁定,就不能变动,否则引起芯片制造商的流程变动,损失动辄以千百万计。在生产量很小的情况下,要求每次生产的零部件、设备都一样,对流程、质量控制的要求之严,可谓苛刻。半导体行业,听上去很高科技,应该充满活力、,但在“严格拷贝”的紧箍咒下,、改进就如戴着脚镣跳舞。在变与不变之间寻求平衡,也成了整个行业的必修课。成功的企业之所以成功,是能够在不变中求变。
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看器件生产日期和封装厂标号正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符,而未remark的翻新片标号混乱,生产时间不一。remark的芯片虽然正面标号等一致,但有时数值不合常理(如标什么"吉利数")或生产日期与器件品相不符,器件底面的标号若很混乱也说明器件是remark的。测器件厚度和看器件边沿不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记,打磨较深,如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸,但不对比或用卡尺测量,一般经验不足的人还是很难分辨的,但有一变通识破法,即看器件正面边沿。
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对于各种导体、半导体和缘体,电阻率值随温度变化呈线性变化。每摄氏度温度变化的电阻变化称为电阻温度系数。该因子由字母“alpha” (α) 表示。材料的正温度系数意味着其电阻随着温度的升高而增加。纯导体通常具有正的电阻温度系数。材料的负系数意味着它的电阻随着温度的升高而降低。半导体材料(碳、硅和锗)通常具有负温度系数的电阻。下表给出了不同材料及其电阻率值和温度系数。半导体具有介于缘体和导体之间的电气特性。半导体的智能示例是硅 (Si)、锗 (Ge) 和砷化镓 (GaAs)。这些元素在形成晶格的母原子结构中只有少数电子。