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半导体采购管理工作数字化转型的影响数字化转型对半导体行业的采购管理有着深刻的影响。首先,数字化转型可以提高采购管理的效率。数字化采购管理可以使采购流程更加简单、和,减少人工干预和出错的可能性。同时,数字化采购管理还可以帮助采购人员实时跟踪采购进度和供应链的情况,从而提高采购管理的效率和准确性。其次,数字化转型可以提高采购管理的质量。数字化采购管理可以使采购人员更加专注于采购品质的控制和保障,从而提高采购的品质和性。数字化采购管理还可以通过数据分析和挖掘,帮助采购人员地了解市场情况和供应商的质量表现,从而地选择的供应商和产品。
采购人员对报价单的内容,应有分析的技巧,不可以“总价”比较,在相同的基础上,逐项(包括原料、人工、制造费、税金、利润、交货时间、付款条件等)加以剖析评断。
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“势”则是要借助天灾、人祸,或需求爆发。天灾:、火灾、地震、洪水等不可抗因素的自然灾害导致芯片产能减少;人祸:市场囤货、炒货,典型的案例是前几年的MLCC缺货涨价;需求爆发:会导致某一颗或一类芯片缺货,市场现货急剧减少。检测芯片真伪的一般步骤(验标是指将芯片外盒的包装上的标签与原厂标签作对比)(先看被验芯片包装,之后在显微镜下看芯片看芯片丝印和定位孔有没有被翻新打磨痕迹,看芯片引脚有没有使用之后残留的焊锡痕迹)
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对产品的拆封和搬运有要求时,要以适当的标签形式提醒相关人员拆封或搬运的先后顺序。 或裸露在外的材料在搬运过程中有要求时要给予以说明。如果有些芯片的上表面不 能接触,则芯片一定不能暴露在紫外线下。 未封装芯片警告标签 当包装中包含未封装的芯片或晶圆时,该包装外应根据 GB/T25915.1—2010贴上诸如“本包装要 在受控环境下才能打开”字样的标识。这些信息应以警告标识的形式贴于外包装上。