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对于各种导体、半导体和缘体，电阻率值随温度变化呈线性变化。每摄氏度温度变化的电阻变化称为电阻温度系数。该因子由字母“alpha” (α) 表示。材料的正温度系数意味着其电阻随着温度的升高而增加。纯导体通常具有正的电阻温度系数。材料的负系数意味着它的电阻随着温度的升高而降低。半导体材料（碳、硅和锗）通常具有负温度系数的电阻。下表给出了不同材料及其电阻率值和温度系数。半导体具有介于缘体和导体之间的电气特性。半导体的智能示例是硅 (Si)、锗 (Ge) 和砷化镓 (GaAs)。这些元素在形成晶格的母原子结构中只有少数电子。
采购人员对其经办的产品，若能了解原料来源、组合过程、基本功能、品质、用途、成本等，将有助与供应商的沟通，并避免“敌暗我明”吃亏上当。有了专业知识，更能主动开发新来源或替代品，有助于降低采购成本。
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什么是IDM？以及其流程是怎样的呢？IDM（Integrated Device Manufacture），这种模式是芯片行业的其中一种模式，另外2种是Fabless、Foundry模式。首先来说说IDM模式，它是指从芯片设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC流程都涉及的半导体垂直整合型模式。早期很多企业采用这种模式，目前只有少数企业能够维持。Fabless是指无工厂模式，就是只做芯片设计和销售，其它环节使用外部资源，使用这种模式的有高通、联发科等公司。
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半导体设备制造的行业特点决定了采购的特点与模式。因为技术含量高、采购对象复杂，分门别类管理就很重要；因为“严格拷贝”，就得确保零部件生产商的流程控制；因为周期性强，采购就得更加注重外包，增加公司对周期性的。下面一一阐述。半导体设备业的采购门类一台半导体制造设备，动辄要成千上万种零部件，每种部件后面都有一个供应商，供应商管理上的复杂度可想而知。对零部件有针对性地分类管理，是制定系统的采购策略、进行供应商管理必备的。就半导体设备制造商来说，采购的对象大致分为加工件、现成品和外包几大类。