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该方法是一种通过检测IC供电线路总电流来判断IC质量的方法。由于大部分IC是直接耦合的，当IC损坏时（如某pn结击穿或开路），会导致后一级饱和和截断，导致总电流发生变化。因此，测量总电流的方法可以判断IC的质量。还可以测量电源路径中电阻的压降，并使用欧姆定律计算总电流值。通常来说，一个常规的IC型号，是由字母+数字+字母组成的。这些字母、数字的背后，代表着不同的温度、参数，以及封装。举个例子，就比如你去买可乐，有瓶装，罐装，玻璃装等各种包装，IC型号后缀的参数不同，信息都是不一样的。
原材料市场价格波动会导致电子元器件在制作过程当中芯片的主要材料呈现电子元器件价格波动趋势。目前来看，大多数生产厂商在进行实际订单接纳的过程当中，基本上都是通过量化生产的方式来进行生产，而原材料硬件涨价和物联网存储以及相关互联网应用的爆发有直接性关联。
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做电子芯片采购有时候需要对接很多供应商，还要面对自己公司内部的工作需求，所以要想做好电子芯片采购每天的工作安排都需要有条理，比如今天主要的工作有哪些？次要工作是什么？另外还需要预留处理紧急采购项目的时间，做采购怕的就是拖延症，相信很多采购员都有过类似经历，每个月粗心对账，年底对账能让你哭出来！很多拥有资深经验的电子元器件采购员会给自己整理工作计划表，但是这个计划的灵活性是很强的，工作计划不是一成不变的，比如在一天工作结束以后，回顾一下今天各项采购项目的进度结果，便于第二天采购工作的顺利展开，采购的工作是繁忙的，需要处理的事情也很多，罗列工作计划可以帮助自己了解各项工作执行情况；
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C1级:由非原厂生产，未使用，完整包装 （说明:一些由大陆、台湾或其他海外国家或地区生产的产品，按照原品牌工厂的规格要求进行包装和封装，功能相同，并印有原品牌厂商字样。产品质量不确定。不如原厂质量性高。即“仿制品”） C2级:未使用 （说明:由功能相同或者相近的产品，去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。即“替代品改字”，市场统称“替代品”） D1级:无包装，使用过，产品管脚没有损伤，属于旧货。可能被销售商重新包装 （说明:从旧电路板上直接拔下，如一些DIP,PLCC，BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”）