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导体采购平台可以支持整个采购流程的管理,包括询价、比价、、招标、竞价等多个环节。通过采购平台数字化的方式管理采购流程,可以提高采购管理的效率和准确性,同时采购系统还可降低采购流程中的风险和漏洞。
这种方式通常会X-Ray检测,高倍显微镜观察、做电性分析等。这种方式对技术要求较高,设备昂贵成本也高。(芯片失效分析常用)IC产品等级行业标准(原厂生存,原包装,防静电包装完整/不完整,未开封/开封)(非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装,或者产品存放过久,管脚氧化的有包装未使用产品)(非原厂生产,未使用,完整包装,仿制品,包装,封装,功能相同或相近,印有原厂字样的替代品)
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说完了半导体和集成电路,再来说说芯片吧,其实半导体是芯片的衬底材料,然后将集成电路集成在这个衬底上,就大概形成了芯片,因此可以看到,集成电路(IC)是芯片(Chip)里面一个核心的部件。芯片包括集成电路(CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储器、MCU、电源芯片等)、光电子芯片、功率半导体芯片、MEMS芯片等。支撑半导体发展的重要奠定基础---摩尔定律1965年,Intel的创始人之一戈登.摩尔提出“摩尔定律”,在1975年其在IEEE会议上进行修正:集成电路上可容纳的晶体管数目,约每隔2年会增加一倍。
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今天的半导体设备行业的采购已非10年前可比,不论是就业人员的整体素质还是采购体系。但是,挑战却是更多。芯片制造商的年复一年的降价要求、低成本地区的供应商质量问题、大起大落的行业动荡,都要求采购与供应管理更上层楼。这些挑战也不是半导体设备行业。飞机制造行业经历过这些,而且还没完;医疗器械行业、大型通讯设备制造也是。整个过程与其说是受煎熬的过程,不如说是采购与供应管理化蛹为蝶,从围绕订单转的“小采购”到选择供应商、提高供应商、管理供应商,并把供应商及早纳入产品开发的“大采购”。这些是挑战,也是机遇,是采购与供应管理增值的机遇,也是优秀的采购人脱颖而出的机遇。