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B3级:非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装 （说明:由原厂生产，但因某些原因并没有包装，产品批号不统一，为原厂统一打标。通过渠道流入市场的，产品质量性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标） B4级:未使用，有包装 （说明:由原厂生产，但是产品存放环境不适宜，或者产品存放时间过久。产品管脚氧化。产品质量不确定） 注:B1、B2、B3、B4级在市场统称为“散新货”
在生产元器件的过程当中，虽然各种各样的电子元器件所使用的材质相同，但是若采用不同的技术和工艺，则生产出来的电子元器件在质量方面存在明显的差异，而且也会导致成本的差异，所以电子元器件价格有所不同。
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扫描超声显微镜（SAM）分析主要用于半导体设备。在无损检测芯片内部，SAM模式超声图可以在设备中得到一定的垂直深度图像，即使原来的标记被打磨掉，原来的标记也在眼睛里。检查时不可见，但SAM分析可以检测到它。伏安示踪剂可以电确认元件引脚之间的伏安特性。在识别组件时，通常将其与原始组件进行比较，以获得更准确的结论。那么，究竟什么是IC芯片呢？ IC芯片是由大量微电子元件（晶体管、电阻器、电容器等）放置在塑料底座上形成的集成电路，形成芯片。IC芯片包括晶圆芯片和封装芯片，相应的IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线组成。
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分立元器件是与集成电路分立元件电路是将单个的电子元器件连接起来组成的电路。如果用分立元件实现功能复杂的电路或系统,势必造成元器件数目众多, 体积、重量和功耗都将增大, 而且性也较差。电子元器件购买流程:根据元器件型号、数量等进行询价供应商根据需求文件，在短的时间提出正确、有效的报价。交期的要求包括买方对采购产品需要的时间，以及卖方需要多少时间来准备样品、批小量生产，及正常时间下单生产所需要的时间。供应商虽然可依买方的要求来配合，不过交期的长短关系着采购产品的价格，买方应视实际需要来提出要求，而非一味的追求时供货；