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顾客需求并设计的部件号码应加以说明,此号区别于类别型号和制造商的部件号。 由制造商为客户提供的用以标识成品芯片的类别型号或芯片名称的信息要给予标识。 供应商名称应予以说明。 制造商的名称,如与供应商不同,应予以说明。 产品批次号,或其他用以唯一对应到芯片或成批芯片的信息,晶圆生产批或批测试文件都应予 以说明。 芯片总数和总包装内不同包装单元(如华夫包、卷筒或晶圆)的数量要加以说明。若包装单元为晶 圆,则数量应为晶圆上合格芯片的总数。
采购人员对报价单的内容，应有分析的技巧，不可以“总价”比较，在相同的基础上，逐项（包括原料、人工、制造费、税金、利润、交货时间、付款条件等）加以剖析评断。
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什么是IDM？以及其流程是怎样的呢？IDM（Integrated Device Manufacture），这种模式是芯片行业的其中一种模式，另外2种是Fabless、Foundry模式。首先来说说IDM模式，它是指从芯片设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC流程都涉及的半导体垂直整合型模式。早期很多企业采用这种模式，目前只有少数企业能够维持。Fabless是指无工厂模式，就是只做芯片设计和销售，其它环节使用外部资源，使用这种模式的有高通、联发科等公司。
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半导体(Semi Conductor)什么是半导体？首先需要了解清楚这个概念，半导体就是在常温下其导电性能介于导体和缘体之间的材料特性。常见的半导体材料有:硅（Si）、锗（Ge）、砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等。相比在当年初三学过化学的都有一定的了解。集成电路(Integrated Circuit,IC)什么是集成电路呢？所谓的集成电路就是指通过一系列的加工工艺，将晶体管、二管等有源器件和电阻器、电容器等无源器件，按照一定的电路互联将其集成在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系统。