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C1级:由非原厂生产，未使用，完整包装 （说明:一些由大陆、台湾或其他海外国家或地区生产的产品，按照原品牌工厂的规格要求进行包装和封装，功能相同，并印有原品牌厂商字样。产品质量不确定。不如原厂质量性高。即“仿制品”） C2级:未使用 （说明:由功能相同或者相近的产品，去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。即“替代品改字”，市场统称“替代品”） D1级:无包装，使用过，产品管脚没有损伤，属于旧货。可能被销售商重新包装 （说明:从旧电路板上直接拔下，如一些DIP,PLCC，BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”）
在生产元器件的过程当中，虽然各种各样的电子元器件所使用的材质相同，但是若采用不同的技术和工艺，则生产出来的电子元器件在质量方面存在明显的差异，而且也会导致成本的差异，所以电子元器件价格有所不同。
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在电子制造企业中，标准的采购流程可以划分为战略采购和订单协调两个环节，战略采购包括供应商的开发和管理，订单协调则主要负责材料采购计划，重复订单以及交货付款方面的事务。这种组织结构与销售体系类似，很多销售型公司也建立了的销售支持部门处理大量的重复性订单。供应商的开发和管理是整个采购体系的核心，其表现也关系到整个采购部门的业绩。一般来说，供应商开发包括的内容有:供应市场竞争分析，寻找合格供应商，潜在供应商的评估，询价和报价，合同条款的，供应商的选择。在大多数的跨国公司中，供应商开发的基本准则是“Q.C.D.S”原则，也就是质量，成本，交付与服务并重的原则。 在这四者中，质量因素是重要的，首先要确认供应商是否建立有一套稳定有效的质量体系，然后确认供应商是否具有生产所需特定产品的设备和工艺能力。其次是成本与价格，要运用价值工程的方法对所涉及的产品进行成本分析，并通过双赢的价格实现成本节约。在交付方面，要确定供应商是否拥有的生产能力，人力资源是否充足，有没有扩大产能的潜力。一点，也是重要的是供应商的售前、售后服务的纪录。 在供应商开发的流程中，首先要对特定的分类市场进行竞争分析，要了解谁是市场的领导者，目前市场的发展趋势是怎样的，各大供应商在市场中的定位是怎样的，从而对潜在供应商有一个大概的了解。
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IC芯片的7种识别方法及相关知识介绍 IC芯片的7种识别方法借助光学显微镜，可以检查组件的外部和内部特征，结构分布，布等，并且可以拍摄感兴趣的信息，补充机械尺寸，并与组件和行业规格进行比较。用于检查元件的内部状态，例如芯片布、引线布和引线框架设计。当组件结构复杂时，需要调整X射线管的角度和电压以及图像的适当对比度和亮度，以获得有效的信息。为了评估组件的内部结构，需要对样品进行切割，嵌入，切割，抛光等。通常通过光学显微镜和扫描电子显微镜分析切片样品的内部结构和材料成分。