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这些信息应包括:供应商的注册地、注册资金、主要股东结构、生产场地、设备、人员、主要产品、主要客户、生产能力等。通过分析这些信息，可以评估其工艺能力、供应的稳定性、资源的性，以及其综合竞争能力。在这些供应商中，剔除明显不适合进一步合作的供应商后，就能得出一个供应商考察名录。接着，要安排对供应商的实地考察，这一步骤。必要时在审核团队方面，可以邀请质量部门和工艺工程师一起参与，他们不仅会带来的知识与经验，共同审核的经历也会有助于公司内部的沟通和协调。在实地考察中，应该使用统一的评分卡进行评估，并着重对其管理体系进行审核，如作业指导书等文件，质量记录等，要求面面俱到，不能遗漏。
在生产元器件的过程当中，虽然各种各样的电子元器件所使用的材质相同，但是若采用不同的技术和工艺，则生产出来的电子元器件在质量方面存在明显的差异，而且也会导致成本的差异，所以电子元器件价格有所不同。
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比如在电阻市场，你需要0805的电阻，就大可不必去找那几个日本大厂，因为他们已经停产了。同时你也可以给你的设计部门同事提一个建议，尽量使用市场主流的元器件以降低成本。 电阻市场是一个差异化较少的市场，供应商多，容易运输，容易替代。在注塑市场中，就比较复杂一些。首先，产品差异很大，有的公司专长于精密注塑，有的则主攻大型工件。而且由于注塑件运输成本很高，本地化是必不可少的，你要评估在本地市场上，注塑产品的供应能力是供过于求还是供不应求，主要供应商及其竞争对手的特点等等，才能做到有备而来。
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扫描超声显微镜（SAM）分析主要用于半导体设备。在无损检测芯片内部，SAM模式超声图可以在设备中得到一定的垂直深度图像，即使原来的标记被打磨掉，原来的标记也在眼睛里。检查时不可见，但SAM分析可以检测到它。伏安示踪剂可以电确认元件引脚之间的伏安特性。在识别组件时，通常将其与原始组件进行比较，以获得更准确的结论。那么，究竟什么是IC芯片呢？ IC芯片是由大量微电子元件（晶体管、电阻器、电容器等）放置在塑料底座上形成的集成电路，形成芯片。IC芯片包括晶圆芯片和封装芯片，相应的IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线组成。