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半导体采购管理系统的主要模块介绍采购需求管理:半导体采购系统可以帮助企业管理采购需求，包括采购计划、采购申请、采购审批等，应用采购协同商城平台使采购需求更加透明化和规范化，同时提高采购人员的工作效率。
一台设备，动辄成千上万种零部件；一个公司，动辄几万、几十万个零件号。每一个零件后面都有一个供应商，怎么管得过来呢？帕累托原理是:抓住主要的百分之二十。根据零部件在设备里的位置与作用，制定不同的关键级别，然后针对不同的关键级别，制定不同的供应商流程控制策略。例如接触到晶圆的是关键零件，控制电压、电流的是关键零件，接触化学反应气体的是关键零件，制造等离子环境的是关键零件等。对非关键零部件，只要能满足设备上的图纸、规范要求，供应商可以自由选
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（无包装，使用过，从旧电路板上卸下，管脚经过二次处理，重新编程，重新添加字样）（未通过质检应销毁的次品，擅自更改等级的产品，不相关但修改过字样的产品）在传统的采购管理模式下，采购人员需要花费大量的时间和精力进行人工采购，包括询价、比价、和签约等一系列复杂的过程。这种方式不仅效率低下，而且容易出现失误和漏洞。随着信息技术的发展，数字化转型成为一种不可逆转的趋势。数字化转型可以利用信息技术的力量实现采购管理的数字化、智能化、自动化和透明化，从而提高采购管理的效率和质量。半导体行业也逐渐开始采用数字化转型来提高采购管理的效率和质量。数字化转型可以使企业的采购管理更加智能化、自动化和透明化，从而实现更高的效率、的质量和更低的成本。
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看器件生产日期和封装厂标号正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理(如标什么"吉利数")或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是remark的。测器件厚度和看器件边沿不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。