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近年来，得益于国家的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展，我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、供需变化等多重因素影响，电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。
在半导体包含的这些领域中，为人熟知的而且占比高的就是集成电路芯片（例如Intel处理器，手机内存，闪存等等），所以我们经常以集成电路芯片产业指代半导体产业。半导体行业的产业链条大同小异，我们就以集成电路芯片为例:根据下游应用不同的需求，芯片设计商（Fabless或者IDM的设计部门）设计一套集成电路，交给制造商制造（Foundry或者IDM的制造部门），制造商根据设计图，通过各种制造工艺（蚀刻，切片，离子注入等等）以及设备（光刻机，蚀刻机等等）将电路图印制在原材料上（硅片，氮化镓）等等，然后将集成电路包裹、焊接起来，封装成一颗芯片，通过特定的测试确认生产出来的芯片合格。于是这枚经历了设计，材料设备采购，封装和测试的芯片被发给销售商，卖给相应的手机制造商或者电脑制造商。
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各类芯片术语名词解释 正常渠道流通原装芯片: 大多数市场上流通的芯片是代理商正常从原厂分货，之后分散到终端和华强北。（这类芯片受）。非正常渠道流通芯片: 原厂或代理内部人员通过非正常手段倒卖出来的芯片。 终端一次几百甚至几千万元从原厂拿“出厂价”芯片，终端自己留一部分使用，另一部分卖到华强北分销商手中，再由分销商供给不同终端。（这类芯片在缺货期间量很大，原厂几十个周交不出来的货，市场上却有很多现货的原因就在这里。一般情况下整箱售卖的芯片被撕掉一部分标签，大多是这个渠道来的货，主要是为了原厂通过标签查芯片来源。）
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静电放电(ESD)敏感度的大允许范围和测量方法,应予以说明。 供应商应表明产品已经达到有关国家或地区对于保护环境具体措施的法律要求。注:包装材料的循环再利用和对有毒物质控制也宜予以说明。 光刻版版本 版本号或用来定位光刻版的步骤代码应予以说明。芯片测试后以晶圆形式交付时,用于识别合格芯片或芯片产品分级的信息要予以说明。信息可以用晶圆图(纸质或电子)形式提供,用户可以获得测试结果并从晶圆上准确选出芯片。同样,在晶圆上也可做物理标记,例如通过墨水点标记不合格或降级的芯片在这种情况下,标记的大小、性质和意义要给予以说明。