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采购人员无论是用语言或文字与供应商沟通,必须能正确、清晰表达所欲采购的各种条件,例如规格、数量、价格、交货期限、付款方式等,避免语意含混,滋生误解。特别是忙碌的采购工作,必须使采购人员具备“长话短说,意简言赅”的表达能力,以免浪费时间。“晓之以理,动之以情”来争取优惠的采购条件,更是采购人员必须锻炼的表达技巧。
一般的,半导体分销商采购模式包含授权模式和非授权模式两大类,其中授权模式指该分销商与上游供应商有正式签署的授权协议,非授权模式指该分销商与上游供应商未签署正式的授权协议。其中授权模式又可以进一步细分为“POS模式”和“POP模式”,其中以“POS模式”为主。具体如下:POS(POINT OF SALES)模式在POS模式下,该分销商按照目录采购价(Book Price)向原厂采购芯片产品,并用调整后的实际价格与原厂结算。目录采购价(Book Price)和实际结算价之间的差额调整主要通过如下两种方式实现(Microchip,赛灵思,ST,AMD,NXP等头部厂商喜欢玩这一套):
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但是,外包的风险不容忽视。能力流失是其一。外包久了,公司内部知道怎么做某些事的人就越来越少,如果要重新收回业务,困难就很大。例如ERP的维护,一个公司先是外包给IBM,但后来发现这也是核心能力,花了很大精力才收回。其二是外包服务水平。一些外包商薪酬太低,没法吸纳、保留高素质的员工,导致服务水平越来越低,质量问题不断。例如物流行业在美国的人员流动很高,物流外包商就挺头痛:员工刚培训好就走了,新招员工又得从头来过,影响到客户就不足为奇了。其三是大家都做不好的事,外包只是把风险转移给别人,不等于风险没了。例如逆向物流,由于复杂的供应链和进出口限制等,半导体设备行业一直备受折磨,公司也好不到哪里去。分包给他们不等于你的问题没了。相反,问题发生了则更难解决。
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在半导体包含的这些领域中,为人熟知的而且占比高的就是集成电路芯片(例如Intel处理器,手机内存,闪存等等),所以我们经常以集成电路芯片产业指代半导体产业。半导体行业的产业链条大同小异,我们就以集成电路芯片为例:根据下游应用不同的需求,芯片设计商(Fabless或者IDM的设计部门)设计一套集成电路,交给制造商制造(Foundry或者IDM的制造部门),制造商根据设计图,通过各种制造工艺(蚀刻,切片,离子注入等等)以及设备(光刻机,蚀刻机等等)将电路图印制在原材料上(硅片,氮化镓)等等,然后将集成电路包裹、焊接起来,封装成一颗芯片,通过特定的测试确认生产出来的芯片合格。于是这枚经历了设计,材料设备采购,封装和测试的芯片被发给销售商,卖给相应的手机制造商或者电脑制造商。