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第三次变革:“四业分离”的IC产业 90年代,随着INTERNET的兴起,IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段,竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年,美国以Intel为代表,为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁,主动放弃DRAM市场,大搞CPU,对半导体工业作了重大结构调整,又重新夺回了世界半导体霸主。这使人们认识到,越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展,"分"才能精,"整合"才成优势。于是,IC产业结构向高度化转化成为一种趋势,开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的面,近年来,IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主,比较好地形成了高度分工的产业结构,故自1996年,受亚洲经济危机的波及,半导体产业出现生产过剩、效益下滑,而IC设计业却获得持续的增长。
一个电子元器件价格发生波动的时候,基本上都和设计成本有直接性的关联,如今来看,硬件成本在设计过程当中有较好的明确,但设计成本却比较复杂。所谓设计成本涵盖着工程师的工资,也涵盖着整个设计过程当中的设备费用,场地费用,还有物料费用,这些都有相关知识产权在其中。
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目前,很多人开始惯通过大大小小的芯片采购线上平台进行选型。不过,选择芯片采购线上平台时,注意其有效性、完整性、合法性,同时了解其所提供的芯片是否经过相关的认。当然,还得明确供货时间,以免误事。总的来说,从来不是“买买买”那么简单,以上几个细节一定要格外注意,避免吃亏! 晶圆是制造半导体芯片的基础材料,通常由单晶硅或其他半导体材料制成,具有平坦的圆形表面和高度纯净的结构。它在芯片制造过程中扮演着的角。本文将介绍一片晶圆可以生产多少芯片,并重点探讨在网上采购集成电路(IC)时需要注意的十大问题。
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❥(^_-)举个例子:a、采购过程中你常听到10uH ±20% 1.5A 130mΩ,表示:电感值:10uH, 精度:±20% ,额定电流:1.5A,直流电阻130mΩb、L8表示编号为8的电感绕线型电感、叠层型电感、编织型电感和薄膜片式电感等==采购电感常用品牌==:晶体管:具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。 晶体管主要由双型晶体管(BJT)、MOSFET、IGBT组成,双型晶体管俗称三管或者晶体三管,MOSFET俗称MOS管,IBGT是由三管和MOS管两者组成的产物,IGBT融合了BJT和MOSFET的两种器件的优点,如驱动功率小和饱和压降低等