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近年来,得益于国家的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展,我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、供需变化等多重因素影响,电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。
随着国内试剂商研发投入不断加大,目前已有部分国内试剂品牌商可供应半导体领域相关高端化学品,助力国内半导体产业加快发展。硅化合物是当前主要的半导体材料。在生产中,硅化合物的主要化学品有三氯化硅、氯硅酸四乙酷、氧氯化硅等。其中,三氯化硅是一种无原液,具有强烈的刺激味,常用于硅品圆表面的光罩和掩模处理氯硅酸四乙酯是一种液态硅原料,常被用于硅膜化学气相沉积、硅氧化及制备金属硅化物等反应中;氧氯化硅则常用于微加工、表面反应及对半导体器件进行保护和涂度。
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静电放电(ESD)敏感度的大允许范围和测量方法,应予以说明。 供应商应表明产品已经达到有关国家或地区对于保护环境具体措施的法律要求。注:包装材料的循环再利用和对有毒物质控制也宜予以说明。 光刻版版本 版本号或用来定位光刻版的步骤代码应予以说明。芯片测试后以晶圆形式交付时,用于识别合格芯片或芯片产品分级的信息要予以说明。信息可以用晶圆图(纸质或电子)形式提供,用户可以获得测试结果并从晶圆上准确选出芯片。同样,在晶圆上也可做物理标记,例如通过墨水点标记不合格或降级的芯片在这种情况下,标记的大小、性质和意义要给予以说明。
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半导体设备制造行业见了这一规律。在2000年前,这个行业主要是技术驱动,一个公司只要有好技术、好产品,不管多贵总会卖得掉,客户对设备的全寿命成本也没有今天那么敏感(全寿命成本包括设备采购、维修、备件等成本)。2000年前后对半导体设备行业来说是个分水岭。网络泡沫破灭,订单锐减,再加上技术更成熟,客户的降价压力与日俱增。为了生存,有些设备制造商进行大刀阔斧的,反映在采购上,就是针对产品门类,设立供应管理部门,向别的行业招聘高资质的人员;系统地整合供应商,淘汰低效、量小的供应商,集中采购额,获取规模效益。这些都是有些类似行业经历过的。例如飞机制造行业,为应对上世纪九十年代的低迷,系统地采纳供应商管理体系,整合供应商,导入精益生产等。而这些的源头则是大批量的行业,例如家电、汽车、计算机行业,也反映了供应管理做法从大批量向小批量过渡的趋势。美国《采购》杂志每年都评当年采购管理的佼佼者,颁发采购金牌,一二十年前是大批量行业的天下,例如IBM、惠普、摩托罗拉等,近年来却不断涌现小批量行业的公司,例如2003年的Cessna航天公司、2006年的联合技术,也反映了小批量行业在迎头赶上。