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近年来，得益于国家政策的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展，我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、疫情、供需变化等多重因素影响，电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。如何保障电子元器件供应链的高效畅通，实现快速交付，已成为电子元器件企业亟须解决的瓶颈。
一般的，半导体分销商采购模式包含授权模式和非授权模式两大类，其中授权模式指该分销商与上游供应商有正式签署的授权协议，非授权模式指该分销商与上游供应商未签署正式的授权协议。其中授权模式又可以进一步细分为“POS模式”和“POP模式”，其中以“POS模式”为主。具体如下:POS（POINT OF SALES）模式在POS模式下，该分销商按照目录采购价（Book Price）向原厂采购芯片产品，并用调整后的实际价格与原厂结算。目录采购价（Book Price）和实际结算价之间的差额调整主要通过如下两种方式实现（Microchip，赛灵思，ST，AMD，NXP等头部厂商喜欢玩这一套）:
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外包类是对组装件和子模块的处理。长期以来，半导体制造设备行业的竖向集成较高，有些公司除了加工件和现成品外，生产过程都在公司内部进行，把加工件和现成品集成为组装件，再组装成子模块，合并到整台设备。近年来，随着合同制造行业的崛起，设备制造商在组装件与子模块方面没有什么质量、成本优势，于是越来越多地发包给合同制造业，有的公司甚至把成熟产品的组装都发包出去，形成在北美做设计、接订单，在亚洲生产、发送给全世界的客户的模式。由于小批量的特性，支持半导体设备行业的合同制造供应商一般规模也较小，例如Sanmina，Jabil，Suntron等。外包使得供应链层次更多、组织协调更复杂、变更控制更困难。例如外包前，的供应商把货发到设备商；外包后，供应商A给供应商B供货，供应商B做好组装件给供应商C，由C完成子模块，供给设备商。再加上合同制造商的总部在北美，生产设施在亚洲或墨西哥，管理上就更困难。这要求外包商有较高的供应链管理水平，也要求设备商具备高素质的供应商管理人员。合同制造业竞争激烈，行业盈利水平低，有些公司甚至几年不盈利，造成财务困难、人员流动快，影响到质量、交货和服务。设备制造商频频更换合同制造商，客观上也增加了该行业的动荡。
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分销商按照目录采购价（Book Price）向原厂采购芯片，同时报备预计的销售型号、销售数量、用户等信息，原厂据此告知分销商预计采购价格调整金额，分销商完成产品销售后，向芯片原厂提交销售型号、销售数量、用户等信息申请采购价格调整，原厂审核相关信息后向分销商出具Credit Note（抵扣货款凭据），分销商据此调整采购价格，以确定的采购成本价。原厂向分销商提出一段时间内的销售数量、销售金额等特定，分销商完成相应后，原厂根据完成情况向分销商出具Credit Note（抵扣货款凭据），分销商据此调整采购价格，以确定的采购成本价。