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第三次变革:“四业分离”的IC产业 90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。于是，IC产业结构向高度化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的面，近年来，IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。
对于相同类型的元器件而言，如果再生产这些电子元器件的过程当中，所使用的材质是不一样的，所以这也是一个影响电子元器件价格的重要因素，而材质不仅仅会影响价格，也会影响使用寿命和质量。
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目前，很多人开始惯通过大大小小的芯片采购线上平台进行选型。不过，选择芯片采购线上平台时，注意其有效性、完整性、合法性，同时了解其所提供的芯片是否经过相关的认。当然，还得明确供货时间，以免误事。总的来说，从来不是“买买买”那么简单，以上几个细节一定要格外注意，避免吃亏！ 晶圆是制造半导体芯片的基础材料，通常由单晶硅或其他半导体材料制成，具有平坦的圆形表面和高度纯净的结构。它在芯片制造过程中扮演着的角。本文将介绍一片晶圆可以生产多少芯片，并重点探讨在网上采购集成电路（IC）时需要注意的十大问题。
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基本单位有:F(法拉)、mF(毫法)、μF(微法)、nF(纳法)、pF(皮法)换算方法:1F=1000mF ，1mF=1000μF， 1μF=1000nF，1nF=1000pF；间隔都是1千倍换算关系❥(^_-)举个例子:a、采购过程中你常听到:1000μF 10V则容量为:1000μF，耐压值为10V；100uF ±20% 50V表示容值:100uF 精度:±20% 额定电压:50Vb、电路板上有很多电容，C18表示编号为18的电容