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（无包装，使用过，从旧电路板上卸下，管脚经过二次处理，重新编程，重新添加字样）（未通过质检应销毁的次品，擅自更改等级的产品，不相关但修改过字样的产品）在传统的采购管理模式下，采购人员需要花费大量的时间和精力进行人工采购，包括询价、比价、和签约等一系列复杂的过程。这种方式不仅效率低下，而且容易出现失误和漏洞。随着信息技术的发展，数字化转型成为一种不可逆转的趋势。数字化转型可以利用信息技术的力量实现采购管理的数字化、智能化、自动化和透明化，从而提高采购管理的效率和质量。半导体行业也逐渐开始采用数字化转型来提高采购管理的效率和质量。数字化转型可以使企业的采购管理更加智能化、自动化和透明化，从而实现更高的效率、的质量和更低的成本。
采购人员对报价单的内容，应有分析的技巧，不可以“总价”比较，在相同的基础上，逐项（包括原料、人工、制造费、税金、利润、交货时间、付款条件等）加以剖析评断。
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芯片键合过程中的限制要给予说明,如连接焊盘下方的有源电路要给予警示。半导体生产工艺复杂，技术壁垒高，其研发和量产需要企业的长期技术积累，对企业研发人员的素质、行业经验、技术储备等都具有高要求，企业需要较大的研发投入。我国在半导体产业中仍处于较低端的，面临半导体行业的“卡脖子”技术难题，国内厂商积布半导体各个领域，其中就有部分试剂品牌商关注到半导体行业所需化学品板块。从半导体原材料到转化为各式各样的集成电路或者分立器件，其转化过程利用了几百种复杂程度不同的化学反应。在半导体的制造工业中，芯片制造首要是一种化学工艺，其次需要大量的材料和化学品。
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半导体制造产业链的流程半导体制造产业链是半导体产品的核心环节，涉及到的半导体产品有集成电路、分立器件、光电子器件以及传感器等4类，其中集成电路（IC）在半导体产品中占据80%，因此其制造流程主要分为“IC设计-IC制造-IC封测”环节。我国主要半导体上市企业情况细分领域上市企业深受资本青睐，其中IC设计和半导体材料领域上市企业多。可以看到半导体制造产业链涉及到的细分领域包含:IC制造、IC设计、半导体设备、半导体材料以及IDM等。