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被动元件（passivecomponent）是一种电子元件，不需要能量的来源而实行他特定的功能。有源元器件与无源元器件需能（电）源的器件叫有源器件，无需能（电）源的器件就是无源器件。有源器件一般用来信号放大、变换等，无源器件用来进行信号传输，或者通过方向性进行“信号放大”。容、阻、感都是无源器件，IC、模块等都是有源器件。分立元件电路与集成电路分立元件电路是将单个的电子元器件连接起来组成的电路。如果用分立元件实现功能复杂的电路或系统，势必造成元器件数目众多, 体积、重量和功耗都将增大, 而且性也较差。
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ON的尾缀一般以1G、2G、3G、4G结尾。例如LM2903DR2G，比TI的型号多了个2G；同个型号的尾缀，如1G、2G、3G、4G是一样的，而如果只带1没带G，那就是表示不老年份，G代表。LT尾缀需要分段去理解，以LTC2951ITS8-1#TRPBF为例，中间段的-1、-2、-3、-4是有具体区别的，段的TRPBF是包装区别，带TR代表卷带，不带代表管装。MICROCHIP微芯一样需要分段理解，例如PIC16F1508T-I/ML，前一段的PIC16F1508T，带T代表卷带，不带T代表管装或托盘，中间段-I代表级别，段/ML代表封装，不同尾缀级别和封装都不同。
IC芯片将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，同时在电路设计方面也有很大的提升，因而提高了整体运行速度。IC芯片是一种功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，这样做的好处是，在以后应用中，需要什么功能就可以应用相应的集成电路，使用方便，同时也降低了人力和物力成本。
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扫描超声显微镜（SAM）分析主要用于半导体设备。在无损检测芯片内部，SAM模式超声图可以在设备中得到一定的垂直深度图像，即使原来的标记被打磨掉，原来的标记也在眼睛里。检查时不可见，但SAM分析可以检测到它。伏安示踪剂可以电确认元件引脚之间的伏安特性。在识别组件时，通常将其与原始组件进行比较，以获得更准确的结论。那么，究竟什么是IC芯片呢？ IC芯片是由大量微电子元件（晶体管、电阻器、电容器等）放置在塑料底座上形成的集成电路，形成芯片。IC芯片包括晶圆芯片和封装芯片，相应的IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线组成。