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材、更换下级供应商、变更生产流程等。但对关键零部件则有多种限制，主要是5个M:材料（Material）、设备（Machine）、生产方法（Method）、测试方法（Measurement）和人员（Man）。这五方面，在资格化时一经敲定，未经设备制造商许可，供应商就不得变更。材料方面，同一型号规格，不同矿山、厂家生产的化学成分往往有轻微不同，可能影响到零件的性能，所以有时候确定规格还不够，还得确定矿山和厂家。原材料生产的批次、选用哪一部位的材料，也往往影响零件性能。生产设备上的“严格拷贝”就更有趣:供应商即使买一台一模一样的设备，也可能得经过严格的重新资格化，换用不同型号的设备就更别提了。生产方法上，如果选定的是点焊，你就不得连续焊；生产工序不得调整也就不足为奇了。测试方面，用什么样的测试方法，由哪个公司来做测试，一经选定，就不能变更，因为不同的测试方法，甚至同一方法，由不同测试公司来做，都意味着重新确定测试基准，影响误差范围和流程控制参数。人员的培训、认也是控制过程的一部分。人员培训不足、人员流动都可能带来质量问题。如果有一个员工突发奇想，改变加工顺序，或者投机取巧，后果往往是灾难。
采购人员对其经办的产品，若能了解原料来源、组合过程、基本功能、品质、用途、成本等，将有助与供应商的沟通，并避免“敌暗我明”吃亏上当。有了专业知识，更能主动开发新来源或替代品，有助于降低采购成本。
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包装中含有毒物质时,应按照整个供应链的合法要求和规定给出警告信息。 包装中含有易碎物品,打开包装可能造成损坏时,在包装上要给予说明。 静电放电敏感度警告 包装中含有静电放电敏感器件时,在包装上要给予说明。芯片通常对湿度和氧比较敏感,用于储存芯片的环境应精心设计以降低对芯片造成污染的可能性。同时确保产品退化程度达到小化。解决芯片部件退化的一个办法是在“晶圆银行”长期储存裸芯片和晶圆。但储存期间,储存的条件 和包装的材料要芯片的退化在程度。
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因塑封器件注塑成型后须"脱模"，故器件边沿角呈圆形(r角)，但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。 除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。 除了这些基本的元器件知识，采购人员还是具备多种业务能力，了解市场行情，发掘供货渠道。才能为企业采购到价平质优的元器件。