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我国芯片设计与制造业的现状是国产化率低,有测算除去外资企业产能,我国实际芯片自主生产比率仅为4.2%。因此国家才会大力借助国家集成电路产业投资基金真金白银推动国产替代以及自主可控。未来国有化替代,也可以成为国内半导体行业,业绩增长的一个支撑。芯片搬运方法信息应给予说明,如芯片供应方式、运货包装形式和静电放电保护的方法等。的运输和搬运方法应该建立信息库,可追溯到每个芯片及其对应的晶圆批次等。
采购人员对其经办的产品,若能了解原料来源、组合过程、基本功能、品质、用途、成本等,将有助与供应商的沟通,并避免“敌暗我明”吃亏上当。有了专业知识,更能主动开发新来源或替代品,有助于降低采购成本。
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2000年后的这一个周期有点端,在半导体设备行业史无前例,对行业影响巨大。在采购与供应管理方面,一是限制供应商过度依赖半导体设备制造行业,二是推广外包战略。前面说过,半导体设备制造行业的聚集效应挺明显,有些零部件供应商的业务都是来自该行业。一些设备制造商尽量控制供应商的依赖度在30%左右,而且本公司占主导。依赖度太低,可能引不起供应商的注意力,不管是设备投资还是产能分配;本公司不占主导,产能不足时自己的订单就斗不过竞争对手。由于半导体设备行业不景气,供应商也向医疗设备、通讯设备和其他行业发展,客观上分散了风险。但是,随着一些行业整体向低成本区转移,供应商就失去了那些生意,又增加了对半导体设备行业的依赖度。这些变动因素导致设备商对零部件商的产能控制困难重重。有些设备商试图从行业预测、公司预测的角度来帮助零部件商建立长期产能模型,但也处于初步阶段,成功与否有待下一个高峰期的检验。
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储存期限和条件 影响储存长期限的具体因素及储存期限要给予说明。 长期储存 若产品已被人为延长储存,长期储存条件应给予说明。供应商应能明储存条件和产品可追溯性 信息一直处在持续更新中。 储存期限 有关芯片的存储期限要给予说明。半导体制造商或供应商可能对组装芯片的方法没有做出具体要求,但对于如何正确组装或操作芯 片可能有具体实例参照。这些信息对 MEMS产品的组装尤为重要。组装的相关条款对于芯片的正确使用也是必不可少的,相关信息如下。