西藏放心的汽车芯片渠道商
采购人员无论是用语言或文字与供应商沟通，必须能正确、清晰表达所欲采购的各种条件，例如规格、数量、价格、交货期限、付款方式等，避免语意含混，滋生误解。特别是忙碌的采购工作，必须使采购人员具备“长话短说，意简言赅”的表达能力，以免浪费时间。“晓之以理，动之以情”来争取优惠的采购条件，更是采购人员必须锻炼的表达技巧。
外包类是对组装件和子模块的处理。长期以来，半导体制造设备行业的竖向集成较高，有些公司除了加工件和现成品外，生产过程都在公司内部进行，把加工件和现成品集成为组装件，再组装成子模块，合并到整台设备。近年来，随着合同制造行业的崛起，设备制造商在组装件与子模块方面没有什么质量、成本优势，于是越来越多地发包给合同制造业，有的公司甚至把成熟产品的组装都发包出去，形成在北美做设计、接订单，在亚洲生产、发送给全世界的客户的模式。由于小批量的特性，支持半导体设备行业的合同制造供应商一般规模也较小，例如Sanmina，Jabil，Suntron等。外包使得供应链层次更多、组织协调更复杂、变更控制更困难。例如外包前，的供应商把货发到设备商；外包后，供应商A给供应商B供货，供应商B做好组装件给供应商C，由C完成子模块，供给设备商。再加上合同制造商的总部在北美，生产设施在亚洲或墨西哥，管理上就更困难。这要求外包商有较高的供应链管理水平，也要求设备商具备高素质的供应商管理人员。合同制造业竞争激烈，行业盈利水平低，有些公司甚至几年不盈利，造成财务困难、人员流动快，影响到质量、交货和服务。设备制造商频频更换合同制造商，客观上也增加了该行业的动荡。
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POP（POINT OF PURCHASE）模式Gigadevice（兆易）、瑞芯微、Hisilicon（海思）等国内厂商主要采用POP模式与分销商进行合作。在POP模式下，分销商以原厂实际销售价格采购芯片，该采购价格即为结算价格和对应的分销商采购成本价，分销商通过购销差价获得利润。这种方式对小型分销商比较友好。在非授权购销模式下，分销商与上游供应商之间未签署正式的授权协议，分销商以上游供应商实际销售价格采购芯片，该采购价格即为结算价格和分销商采购成本价，分销商通过购销差价获得利润。
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“严格拷贝”的供应商流程控制前面说过，在芯片制造商的“严格拷贝”要求下，半导体设备制造商如何确保它的零部件的生产、组装是个大难题。“严格拷贝”到哪一步，可能外行人很难想象:有一个供应商买了台刻零件号的新设备，字号的深度和宽度与原来略有不同，结果零件就达不到设计性能，芯片商、设备商和零件供应商费尽周折才找到根源，经济损失超过百万美金。其它诸如用了不同型号的原材料、加工时间长短变化、新模具与老模具不是一致、人员变换，都可能造成质量事故。笔者管理清洗供应商时，问题多的竟然是手套。不同生产厂家、不同型号的手套，金属元素含量不同，在清洗过程中导入的残留元素浓度不同，直接影响清洗结果（半导体设备内部的有些部件需要高度清洗，因为粉尘和有些金属元素是芯片良率的大敌）。优秀的供应商把手套信息也保密，采购方泄漏给竞争对手，因为这也是他们经过多年的实践、测试，交了很多学费才得来的。这也说明不一定非得是大家都搞不懂的高科技才算知识产权。作为采购方，一定要尊重供应商的知识产权、技术和商业秘密，以建立的信任关系。