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对产品的拆封和搬运有要求时,要以适当的标签形式提醒相关人员拆封或搬运的先后顺序。 或裸露在外的材料在搬运过程中有要求时要给予以说明。如果有些芯片的上表面不 能接触,则芯片一定不能暴露在紫外线下。 未封装芯片警告标签 当包装中包含未封装的芯片或晶圆时,该包装外应根据 GB/T25915.1—2010贴上诸如“本包装要 在受控环境下才能打开”字样的标识。这些信息应以警告标识的形式贴于外包装上。
作为采购在工作中要考虑的东西还是比较多的，除了价格以外，产品的质量，供应商、采购平台靠不靠谱，都是非常重要的。交易的时候一定要找靠谱的采购平台。在确认所选元器件符合需求的情况下，采购员需要向供应商下采购订单，并与供应商协商好价格、交货期等细节，以确保能够按时按质完成采购任务。
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半导体产业位于电子产品供应链的上游，包括芯片制造、设备制造和设备零部件制造。拿计算机为例，戴尔是计算机生产商，英特尔给戴尔提供芯片（是芯片制造商），应用材料(缩写?)给英特尔提供生产芯片的设备（是设备制造商），应用材料又有自己的供应商（零部件供应商），提供零部件和其它服务。半导体行业的特点之一是公司整合度较高。到目前为止，生产芯片的主要厂家也就十来家，包括英特尔、AMD、三星、东芝、台积电、联电、海力士、意法半导体、中芯等，远低于2000年前后的二十多家，而且公司并购、联盟之风还在继续。相关设备行业也是如此，的主要供应商也就十余家，基本上由美国和日本，包括应用材料、东京电子、Lam Research、KLA-Tencor、ASML等。这些设备制造商又以硅谷为基地，例如上面5家公司中，除了东京电子，总部都在硅谷，围绕在英特尔、AMD等巨头周围，形成产业聚集区。硅谷的“硅”就是来自半导体行业，因为半导体的主要原料就是硅。围绕这些设备制造商，很多零部件制造商和服务商也以硅谷为中心，分布在周边地区。这种格随着采购而有所改变，但不可否认，流程控制好、生产技术的供应商，大多还是在硅谷周围几十公里范围内。这些供应商经过几十年的积累，所掌握的经验是低成本国家的竞争对手很难超越的。
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电子气体是半导体制造中的原材料之一，主要用于离子注入、气相沉积、刻蚀等工艺。常见的电子气体包括硅烷、磷烷、氯化氢、氨气等。这些气体会在高温或紫外线照射下分解或化学反应，生成固态的薄膜或图案。清洗半导体的表面和表面的污染物是半导体制造中重要的一步。清洗剂主要用于去除半导体表面的有机物、金属离子、颗粒等污染物。常见的清洗剂包括硫酸、盐酸、硝酸、氢氟酸等酸类，以及氢氧化铵、氢氧化纳、氢氧化钾等碱类。