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近年来,得益于国家政策的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展,我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、疫情、供需变化等多重因素影响,电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。如何保障电子元器件供应链的高效畅通,实现快速交付,已成为电子元器件企业亟须解决的瓶颈。
半导体制造产业链的流程半导体制造产业链是半导体产品的核心环节,涉及到的半导体产品有集成电路、分立器件、光电子器件以及传感器等4类,其中集成电路(IC)在半导体产品中占据80%,因此其制造流程主要分为“IC设计-IC制造-IC封测”环节。我国主要半导体上市企业情况细分领域上市企业深受资本青睐,其中IC设计和半导体材料领域上市企业多。可以看到半导体制造产业链涉及到的细分领域包含:IC制造、IC设计、半导体设备、半导体材料以及IDM等。
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因塑封器件注塑成型后须"脱模",故器件边沿角呈圆形(r角),但尺寸不大,打磨加工时很容易将此圆角磨成直角,故器件正面边沿一旦是直角的,可以判断为打磨货。除此之外,再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物,包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等,实际辨别中应多法齐用,有一处存在问题则可认定器件的货质。除了这些基本的元器件知识,采购人员还是具备多种业务能力,了解市场行情,发掘供货渠道。才能为企业采购到价平质优的元器件。
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呆滞库存,也叫“呆料”: 终端仓库的库存,比较零散,往往以原价2~3折打包出售。购买者将这些芯片分类,匹配不同需求,只要能卖出其中一小部分便能收回成本,剩余的芯片放在仓库等机会出售。所谓的“国外芯片盲盒”便是属于这一类生意。(做这类生意有点类似于金融市场的一级市场,需要经验、知识及人脉的积累。经常十几个人一起拿一批货分担风险)国外和非渠道芯片: 这类芯片包含种类较杂,有原装,也有部分芯片神秘芯片,这个不便多讲。