辽宁正规安芯科创供应商
按制作工艺分类 集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。 膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。 按集成度高低分类 集成电路按规模大小分为:小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)、超大规模集成电路(VLSI)、特大规模集成电路(ULSI)。 按导电类型不同分类 集成电路按导电类型可分为双型集成电路和单型集成电路。
对于相同类型的元器件而言,如果再生产这些电子元器件的过程当中,所使用的材质是不一样的,所以这也是一个影响电子元器件价格的重要因素,而材质不仅仅会影响价格,也会影响使用寿命和质量。
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区分原装与散装IC芯片市面上的ic芯片林林总总、各式各样,不注意区分,有时很难看出各种料有何不同。现在我们看看有哪些区分原装与散新芯片的要点。看芯片表面是否有打磨过的痕迹凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕,有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料,看起来有点发亮,无塑胶的质感。现在的芯片大多数采用激光打标或用芯片印刷机印字,字迹清晰,既不显眼,又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感,要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。
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ON的尾缀一般以1G、2G、3G、4G结尾。例如LM2903DR2G,比TI的型号多了个2G;同个型号的尾缀,如1G、2G、3G、4G是一样的,而如果只带1没带G,那就是表示不老年份,G代表。LT尾缀需要分段去理解,以LTC2951ITS8-1#TRPBF为例,中间段的-1、-2、-3、-4是有具体区别的,段的TRPBF是包装区别,带TR代表卷带,不带代表管装。MICROCHIP微芯一样需要分段理解,例如PIC16F1508T-I/ML,前一段的PIC16F1508T,带T代表卷带,不带T代表管装或托盘,中间段-I代表级别,段/ML代表封装,不同尾缀级别和封装都不同。