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IC芯片的7种识别方法及相关知识介绍 IC芯片的7种识别方法借助光学显微镜，可以检查组件的外部和内部特征，结构分布，布等，并且可以拍摄感兴趣的信息，补充机械尺寸，并与组件和行业规格进行比较。用于检查元件的内部状态，例如芯片布、引线布和引线框架设计。当组件结构复杂时，需要调整X射线管的角度和电压以及图像的适当对比度和亮度，以获得有效的信息。为了评估组件的内部结构，需要对样品进行切割，嵌入，切割，抛光等。通常通过光学显微镜和扫描电子显微镜分析切片样品的内部结构和材料成分。
一个电子元器件价格发生波动的时候，基本上都和设计成本有直接性的关联，如今来看，硬件成本在设计过程当中有较好的明确，但设计成本却比较复杂。所谓设计成本涵盖着工程师的工资，也涵盖着整个设计过程当中的设备费用，场地费用，还有物料费用，这些都有相关知识产权在其中。
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因此，采购提前做好预备库存是关键的重要手段。如果部分厂家因为资金的压力，没有办法提前做好库存，可以选择寻求供应商的支持。通过提前下单，为自己预留一部分的库存，来帮助企业渡过艰难时刻。元件的涨价趋势并非长期处于高峰状态，大部分的还是处于曲线上下波动的状态。因而，采购通过延长采购周期的方法，有利于观察元件的价格走向趋势，才能在合适的时间下出合适的订单，保障公司的利益。由于大部分元件的采购价格与数量呈反比状态，数量越多的采购价格越低。采购可以选择，对于那些长期需要生产使用的产品，适量增加订单数量。然后，横向对比出一个相对较低的价格，需要的订单数量采购，以此来控制采购的成本。
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美台的尾缀基本都带有-7-F，-13-F等，这个是表示包装数量区别，例如1N4148WS-7-F（3K包装），1N4148WS-13-F（10K包装）。镁光的尾缀比较复杂，比较常见的是级别不同。以MT41K128M16JT-125IT:K为例，-125是工作频率区别， IT是级别区别，:后的字母代表什么还不清楚，不同的型号后面的字母都不同；如果有带TR的，则是包装的区别，代表卷带，这种比较少见，一般都是托盘包装。