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主要的方法是看整体的协调性,字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大,但不少小厂是国内的某些小ic公司的芯片却生来如此,这为鉴定增添了不少麻烦,但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。凡光亮如"新"的镀锡引脚必为翻新货,正货ic的引脚大多数应是所谓"银粉脚",泽较暗但成均匀,表面不应有氧化痕迹或"助焊剂",另外dip等插件的引脚不应有擦花的痕迹,即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。
作为采购在工作中要考虑的东西还是比较多的,除了价格以外,产品的质量,供应商、采购平台靠不靠谱,都是非常重要的。交易的时候一定要找靠谱的采购平台。在确认所选元器件符合需求的情况下,采购员需要向供应商下采购订单,并与供应商协商好价格、交货期等细节,以确保能够按时按质完成采购任务。
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加工件由设备制造商设计,由零部件供应商按图加工。设备制造商拥有设计、规范方面的知识产权,零部件加工商拥有生产工艺方面的知识产权。这类零部件一般都是为特定的设备设计,没法用在其它或别的公司的设备上。加工件根据原材料或加工工艺,又可细分为石英、陶瓷、硅、塑胶、金属加工件、表面处理等。这类零部件往往设计,制造工艺复杂;而供应商往往规模大小不一,管理水平层次不齐。笔者管理过的供应商中,营业额在几十万到数亿美金之间,管理难度较高,尤其是小公司,建制不全、人员流动、财务困难等时时威胁供应商的表现。在原材料方面,加工件往往要求高纯度的材料,例如铝和石英,需要大型矿山定制,因为采购量小,交货周期就挺长,交货条件欠佳。所以有些设备制造商会集中几个供应商的量,与矿山、大公司签订合同,以取得条款。从技术上讲,这类零部件供应商大都有独到的技术、的加工工艺或者生产能力,外来者的进入门槛较高。规模较小的供应商也往往过分依赖半导体设备生产行业,生产经营受周期影响很大,生意好的时候跟不上进度,生意差了则盈利锐减,生存成了问题,左右都是采购方的心头病。为对付这点,采购方及时提供准确的预测,帮助供应商共渡难关就很重要。
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在半导体包含的这些领域中,为人熟知的而且占比高的就是集成电路芯片(例如Intel处理器,手机内存,闪存等等),所以我们经常以集成电路芯片产业指代半导体产业。半导体行业的产业链条大同小异,我们就以集成电路芯片为例:根据下游应用不同的需求,芯片设计商(Fabless或者IDM的设计部门)设计一套集成电路,交给制造商制造(Foundry或者IDM的制造部门),制造商根据设计图,通过各种制造工艺(蚀刻,切片,离子注入等等)以及设备(光刻机,蚀刻机等等)将电路图印制在原材料上(硅片,氮化镓)等等,然后将集成电路包裹、焊接起来,封装成一颗芯片,通过特定的测试确认生产出来的芯片合格。于是这枚经历了设计,材料设备采购,封装和测试的芯片被发给销售商,卖给相应的手机制造商或者电脑制造商。